HPC-ускоритель Ponte Vecchio (PVC) можно назвать самым сложным полупроводниковым чипом за последние годы. Он будет содержать 47 активных тайлов, которые соединяются в одной корпусировке через мосты Co-EMIB и Foveros, в общей сложности будут использоваться пять разных техпроцессов.
Многие подробности Ponte Vecchio были известны и ранее. Но на ISSCC 2022 Intel упомянула различные интересные детали о производстве подобного чипа и конструкции корпусировки.
У представленной ранее...
... читать далее
Показано с 1 по 1 из 1
-
22.02.2022, 14:01 #1
- Регистрация
- 29.10.2019
- Сообщений
- 1,414
ISSCC 2022: как Intel упаковала 63 тайла в одну корпусировку Ponte Vecchio