Тест и обзор: AMD Ryzen 9 7900X3D – насколько хороши 6+6 ядер и дополнительный кэш?

Страница 1: Тест и обзор: AMD Ryzen 9 7900X3D – насколько хороши 6+6 ядер и дополнительный кэш?

Мы уже протестировали флагманскую модель Ryzen 9 7950X3D, сегодня настала очередь Ryzen 9 7900X3D. Оба CPU не имеют прямых предшественников c 16 и 12 ядрами, соответственно. Конечно, лишь шесть ядер Ryzen 9 7900X3D оснащены дополнительно кэшем 3D V-Cache, что может повлиять на производительность. Посмотрим, насколько хорошо процессор покажет себя на практике. Стоит ли брать его, либо дождаться 6 апреля и Ryzen 7 7800X3D?

Процессор Ryzen 9 7950X3D вышел в лидеры по игровой производительности. С одной стороны, он дал прекрасную чистую производительность, но также и эффективность была вполне на уровне. Intel здесь пока нечем похвастаться. Нашу симуляцию Ryzen 7 7800X3D следует воспринимать с долей скепсиса, но она все равно позволяет взглянуть на то, что мы можем ожидать в начале апреля.

Впрочем, позвольте перейти к Ryzen 9 7900X3D. С шестью ядрами на одном CCD и дополнительным кэшем 3D V-cache и с шестью ядрами на втором CCD, но без дополнительного кэша, процессор кажется не самым оптимальным. Но все не так просто. Мы еще вернемся к этому вопросу после проведения тестов.

Теперь, когда у нас на руках процессоры Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D, а CPU Ryzen 7 7800X3D скоро поступит, с линейкой Ryzen 7000 пока что закончено. Но ходит довольно много слухов о том, что AMD может представить Ryzen 7 7600X3D. Но 6-ядерный процессор с дополнительным кэшем официально не анонсирован.

Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Ассортимент процессоров AMD сегодня выглядит следующим образом.

Корпусировка и дополнительные тесты

Корпусировка Ryzen 9 7900X3D и всей линейки Ryzen 7000X3D весьма интересна. AMD и TSMC установили еще один кристалл на CCD, причем соединяются они через TSV. На CCD имеются соответствующие контактные точки и TSV, а также логика управления и питания. Сверху на него накладывается кристалл SRAM, при этом должна соблюдаться очень высокая точность. Кристалл удерживается просто прилипанием медных контактных точек.

На иллюстрации показано распределение ядер и кэшей. Доступные в рознице Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D предлагают 8+8 и 6+6 ядер, соответственно. Только половина ядер в каждом случае оснащена дополнительным кэшем L3 на одном из CCD. Поэтому здесь необходима эффективная диспетчеризация: у нас есть ядра с дополнительным кэшем на первом кристалле, а также ядра с потенциально более высокими частотами на втором. В зависимости от приложения, большая частота может быть важнее, чем дополнительный кэш. У Ryzen 7 7800X3D будет только один CCD с кэшем, поэтому и дизайн проще.

Сразу отметим, что в наших тестах с диспетчеризацией проблем не было.

Как и в случае Ryzen 9 7950X3D, мы исследовали CCD по пропускной способности и задержкам кэша и памяти. В случае Ryzen 9 7900X3D пропускная способность кэша оказалась даже ниже 2 Тбайт/с, хотя для Ryzen 9 7950X3D мы получили почти 2,5 Тбайт/с.

Увеличение емкости кэша L3 приводит к небольшому повышению задержек. Дельта составила от менее одной наносекунды до нескольких наносекунд. Впрочем, преимущества от увеличения кэша все же перевешивают недостатки от более длительных задержек.

Начиная с одного мегабайта разница становится более ощутимой, поскольку требуется записывать или считывать больше данных. Если 32 Мбайт на CCD1 Ryzen 9 7900X3D заполнятся, то данные придется перекачивать в оперативную память, в случае же CCD0 можно задействовать более крупный кэш L3. Конечно, он тоже имеет ограничение емкости в 96 Мбайт, после чего данные все равно придется перекачивать в оперативную память. Здесь Ryzen 9 7950X3D и 7900X3D почти не отличаются.

Наконец, мы оценили задержки между ядрами, здесь результаты предсказуемые, поскольку изменений по структуре двух CCD и их соединению не произошло. На CCD0 в процессоре Ryzen 9 7900X3D просто была добавлена память SRAM, которая никак не повлияла на задержки между ядрами. Если ядро в составе CCD0 пожелает «пообщаться» с ядром на CCD1, то задержки составят почти 90 нс. Внутри CCD они составляют около 25 нс.

Два CCD, каждый с шестью ядрами, работают на разных частотах. Во время рендеринга Blender мы получили максимальную частоту 4.950 МГц для CCD1 без дополнительного кэша. В случае CCD0 с кэшем 3D V-cache диапазон составил от 4.775 до 4.800 МГц. Мы наблюдали подобное поведение со всеми процессорами Ryzen, содержащими больше одного CCD – не только у моделей X3D.

Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.