В марте TSMC начнет серийное производтство 7-нм чипов в глубоком ультрафиолете
Считается, что технология EUV придет на смену классической иммерсионной литографии. В результате производители полупроводников смогут и дальше уменьшать техпроцесс, в то время как иммерсионная литография уже достигла своих пределов. К сожалению, в настоящее время TSMC не сможет изготавливать весь чип с использованием EUV. Поначалу придется применять как EUV, так и иммерсионную литографию для изготовления одного и того же кристалла.
Одним из первых заказчиков чипов, изготовленных по техпроцессу N7+, должна быть Apple. Калифорнийцы воспользуются услугами TSMC для выпуска нового процессора A13, который как раз в марте начнет сходить с конвейера. К осени TSMC должна будет улучшить эффективность техпроцесса и отладить производство, чтобы выпустить достаточное для нового поколения iPhone количество процессоров.
В будущем TSMC планирует перейти на 5-нм техпроцесс, что будет означать очередной скачок в производительности и эффективности чипов.