На конференции IFS Direct Connect компания Intel рассказала о стратегии развития полупроводникового производства Foundry и будущих техпроцессах. Среди прочего, были представлены техпроцессы Intel 14A, Intel 10A и этапы оптимизации E (Enhanced), P (Performance) и T (TSV). Техпроцессы Intel 3, Intel 20 и Intel 18A также будут играть важную роль в ближайшие годы, особенно для собственных продуктов Intel.
Главный вопрос заключается в том, каких улучшений ожидает Intel от отдельных техпроцессов. В ходе сессии вопросов и ответов с некоторыми журналистами генеральный директор Intel Пэт Гелсингер ответил на этот вопрос следующим образом: для Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A и Intel 18A улучшения PPA (Power, Performance, Area) составляют от 14 до 15+ процентов для каждой ступени – по крайней мере, согласно внутренним спецификациям Intel. Оптимизация E и P, как утверждается, дают около 5%.
Отчет южнокорейского издания SeDaily еще раз подтверждает 5% оптимизацию E и P. Для перехода с Intel 18A на Intel 14A Энн Келлехер (вице-президент и генеральный менеджер Intel по развитию технологий производства Foundry) также предполагает увеличение производительности на ватт на 15%. Intel 14-E должен прибавить еще 5%.
Ожидается, что плотность транзисторов Intel 14A-E повысится в 1,2 раза по сравнению с Intel 18A.
Intel планирует начать производство по Intel 14A уже в 2026 году. Intel 14A станет первым технологическим процессом Intel с использованием технологии High-NA EUV. Intel получила первый сканер High-NA EUV от ASML в конце 2023 года. Intel 10A будет добавлен в середине 2027 года.
Ближайшие месяцы и годы покажут, осуществятся ли планы Intel, которые можно назвать весьма амбициозными. В частности, бизнес Foundry должен вывести Intel на второе место среди контрактных производителей к 2030 году.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).