Апрель 2025

Март 2025

• 28.03., 10:09: Лип-Бу Тан, генеральный директор...
• 27.03., 11:10: Intel делает ставку на Advanced Packaging
• 18.03., 16:21: GTC25: домашняя выставка NVIDIA...
• 03.03., 14:41: Сотрудничество с TSMC: Marvell...

Январь 2025

• 14.01., 06:46: Vertical Compute: спин-офф компании imec...

Декабрь 2024

• 17.12., 13:04: IBM Co-Packaged Optics: совместно...
• 09.12., 07:33: IEDM 2024: Intel о новых разработках в...
• 09.12., 06:29: Доля выхода годных кристаллов и...
• 06.12., 09:51: Broadcom 3.5D XDSiP: CoWoS от TSMC — основа для...
• 05.12., 13:27: Суперкомпьютер искусственного...
• 04.12., 09:56: Amazon Web Services: в планах...
• 02.12., 10:12: Huawei HiSilicon Ascend 910(B): переход на...

Ноябрь 2024

• 27.11., 13:22: Китай производит 1 миллион...
• 27.11., 12:19: Интерпозер с 12x HBM4: TSMC CoWoS позволит...

Октябрь 2024

• 29.10., 13:56: Новый взгляд на суперкомпьютер...
• 23.10., 12:01: Snapdragon для автомобилей: Qualcomm...
• 16.10., 07:20: С производством Blackwell все в...

Сентябрь 2024

• 12.09., 08:09: Infineon переводит производство...
• 12.09., 04:25: 2,4 ZFLOPS: Oracle устанавливает 131.072 GPU...
• 05.09., 05:36: Сразу на Intel 18A: Intel отменяет...

Июль 2024

• 23.07., 13:12: X.AI создает огромный кластер...

Июнь 2024

• 27.06., 11:01: Intel Silicon Photonics: первые чиплеты Optical...
• 25.06., 04:15: Intel EMIB: Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys –... (1)
• 21.06., 07:31: TSMC: более крупные подложки, а...
• 20.06., 08:53: High Bandwidth Instance: ARM хочет разогнать...
• 19.06., 08:37: Intel 3-E и Intel 3-PT: дальнейшие...
• 19.06., 06:24: Intel разъяснила преимущества...
• 16.06., 14:25: Samsung SF2Z с BSPDN, SF3 с GAA в этом году и SF4U...
• 16.06., 12:54: 0,75 High-NA и Hyper-NA EUV: новые планы ASML...
• 13.06., 06:40: Black Semiconductor: немецкий стартап...
• 07.06., 06:31: Die-to-Wafer Hybridbonding: imec добился...

Май 2024

• 14.05., 05:31: Суперкомпьютер Aurora: только второе...
• 13.05., 17:36: Суперкомпьютеры Top500: только одна...
• 02.05., 05:25: NVIDIA ChatRTX: теперь с новыми LLM и...

Апрель 2024

• 29.04., 16:25: CoW-SoW: TSMC планирует выпускать...
• 26.04., 11:02: TSMC 2024 Technology Symposium: техпроцессы N2 с...
• 26.04., 02:44: TSMC переносит BSPDN на техпроцесс A16
• 25.04., 16:45: NVIDIA: пленарный доклад на Computex,...
• 19.04., 06:17: High-NA EUV: Intel о возможностях и рисках...
• 17.04., 12:05: ASML: EUV набирает обороты, вторая...
• 03.04., 06:55: Внутренняя самооценка: как Intel...

Март 2024

• 24.03., 06:33: LATTE3D: 3D-объекты из текста почти в...
• 21.03., 08:44: Earth-2: модель климата и погоды с...
• 21.03., 06:00: GTC 2024: дополнительная информация о...
• 19.03., 08:46: NVIDIA, Synopsys, TSMC: cuLitho ускоряет...
• 14.03., 05:15: OpenAI представляет систему...
• 13.03., 05:12: ASML поставила первый Twinscan NXE:3800E с...
• 12.03., 06:19: Intel 14A обеспечивает 15%, Intel 14A-E - еще...
• 09.03., 05:03: Marvell и TSMC продолжают...
• 05.03., 11:30: Samsung переименует 3-нм техпроцесс в...