Два форумчанина Hardwareluxx протестировали планки памяти Crucial Ballistix BL16G36C16U4R (комплект 2x 16GB DDR4-3600 CL16 BL2K16G36C16U4R или BL2K16G36C16U4B). Что позволяет сравнить планки памяти на разных платформах.
Начнем с теста форумчанина Reous, который использовал комплект DDR4-3600 без RGB-подсветки (BL2K16G36C16U4R) емкостью 32 Гбайт. Он состоит из двух планок по 16 Гбайт. Они используют чипы Micron 8Gbit E-Die, которые производятся по 19-нм техпроцессу. Температурный датчик отсутствует.
Тест форумчанин Reous проводил на материнской плате ASUS ROG Strix X570-I Gaming с процессором AMD Ryzen 7 3800X - вполне современная платформа AMD. Подробности теста можно найти в ветке форума (на немецком).
Заключение Reous по итогам тестов следующее:
"Комплект оптимизирован под платформы AMD и Intel, профилем XMP он сразу же загрузился. Чипы памяти Micron 8Gbit E-Die гармонично подходят для платформы AMD. Благодаря потенциалу разгона чипов памяти можно разогнать IMC процессоров Ryzen до предела.
Судя по всему, установленные чипы на комплектах с частотой DDR4-3600 отбираются лучше. Задержки CL16-18-18 раньше встречались только на high-end линейке Ballistix Elite, доступной в качестве комплекта 2x8GB".
Тесты с процессором Intel Core i9-9900K на 5 ГГц
Второй тест был проведен форумчанином emissary42, уже не на процессоре Ryzen, а на Intel Core i9-9900K на 5 ГГц. В качестве материнской платы использовалась ASUS ROG Maximus XI Gene. Результаты теста можно посмотреть в соответствующей ветке форума (на немецком).
emissary42 провел сравнение с планками Crucial Ballistix Sport LT BLS2K16G4D32AESC (2x16GB DDR4-3200 16-18-18-36 1,35 В, Micron 8Gbit E-Die) и G.SKILL Trident Z Royal F4-4000C19D-32GTZR (2x16GB DDR4-4000 19-19-19-39 1,35V, Samsung 8Gbit B-Die). Все планки тестировались с XMP и разными настройками разгона.
Заключение следующее:
"Долгое время планки чипы памяти Micron 8Gbit E-Die на 16-Гбайт планках найти было сложно, за исключением недорогих комплектов Ballistix Sport LT. Но с ними приходилось выбирать между не очень интересными спецификациями DDR4-3000 CL15 или DDR4-3200 CL16. В случае новых планок, таких как BL16G36C16U4R, мы, наконец, получили достойного конкурента дорогим планкам Ballistix Elite со сравнимыми спецификациями.
Пользователи AMD Ryzen обычно подчеркивают легкость разгона данных чипов, но по сравнению с комплектом B-Die разгон от частоты DDR4-3866 был все же сложнее (...) С комплектом E-Die было отнюдь не тривиально найти настройки, которые надежно бы работали на DDR4-4133. Возможно, причина в нескольких годах моего опыта с комплектами B-Die, и я просто придираюсь. Но легкость разгона E-Die верна наверное лишь для пользователей Zen2".
Работу чипов Micron 8Gbit E-Die по сравнению с другими вариантами мы уже рассматривали в статье "Тесты чипов памяти Samsung, Micron и Hynix на процессорах AMD Ryzen 3000".
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).