SoC PlayStation 4 была препарирована
Чип производится на заводах TSMC, как и GPU AMD по 28-нм техпроцессу HP Bulk с использованием металлических затворов High-K. Площадь чипа составляет около 348 мм², из которых на CPU (с кэшем) отводится около 22%, а на GPU (с кэшем) - около 45%. Оставшаяся часть чипа отведена под контроллеры накопителей, северный и южный мосты.
Нам ещё предстоит увидеть, будет ли Sony активировать два неиспользуемых блока Compute Units в обновлении прошивки, или AMD намеренно пошла на такой шаг, чтобы увеличить долю выхода годных кристаллов.