IBM на конференции Hot Chips 28 тоже привлекает внимание грядущими продуктами и разработками. Наши коллеги из Computerbase находятся на конференции, они посетили соответствующую презентацию IBM. Компания рассказала об архитектуре грядущих процессоров POWER9, которые начнут использоваться в различных серверах с 2017 года.
Основными функциями процессоров POWER9 являются 24 ядра, 14-нм техпроцесс, наличие NVLink 2.0, 120 Мбайт кэша L3 и 48 линий PCI Express 4.0. 24 ядра процессора поддерживают функцию Simultaneous Multithreading (SMT), позволяющую увеличить нагрузку потоками в четыре-восемь раз. Кроме 120-Мбайт кэша L3 процессор оснащен емкой и быстрой дополнительной памятью eDRAM. В качестве соединений IBM использовала NVIDIA NVLink 2.0 и CAPI 2.0 (Coherent Accelerator Processor Interface). Чуть раньше мы как раз опубликовали некоторые подробности об интерфейсе NVLink 2.0. CAPI может соединять FPGA, ASIC и память Phase Change Memory (PCM) в будущем. Многие технологии пока еще не финализированы.
IBM планирует представить POWER9 в двух версиях: первая оптимизирована для двухсокетных систем и позиционируется на рабочие станции и серверы. Но если требуется использовать сотни или даже тысячи процессоров POWER9 вместе с GPU-ускорителями, IBM предлагает усиленную версию, позволяющую работать с большими объемами памяти с максимальной скоростью. Указывается память до 8 Тбайт с пропускной способностью до 230 Гбайт/с. Также оба варианта будут доступны с поддержкой SMT4 или SMT8 для ядер.
Повышение производительности стало следствием не только увеличения числа ядер, но и улучшений архитектуры. Здесь можно отметить увеличенный размер и скорость кэшей L1, L2 и L3. AMD для архитектуры Zen тоже значительно усилила дизайн кэшей, что должно обеспечить в 2017 году достойный уровень производительности по сравнению с Intel.
Конечно, столь сложные процессоры, как IBM POWER9, производить непросто. IBM будет использовать мощности Globalfoundries. Процессоры будут производиться по 14-нм техпроцессу HP с 17 слоями, в общей сложности они будут содержать до 8 млрд. транзисторов. Но первые продукты на POWER9 вряд ли стоит ожидать раньше весны 2017. Конечно, процессоры найдут свое применение в суперкомпьютерах, здесь можно отметить Summit и Sierra. Оба суперкомпьютера будут использовать процессоры IBM POWER9, но с графическими ускорителями либо Xeon Phi, либо Tesla GPU на основе архитектуры Volta от NVIDIA.