Новые снимки кристаллов CCD и IOD процессоров Ryzen 3000

Мы уже опубликовали первые ИК-снимки новых процессоров Ryzen под кодовым названием Matisse. На них можно было разглядеть структуру кристаллов IOD (I/O Die) и CD (Core Complex Die). Теперь наш форумчанин OC_Burner выложил на Flickr новые фотографии.

Для новых снимков использовался не только инфракрасный свет (кремний для ИК-лучей прозрачен), но и шкурка вместе с кислотами для травления отдельных слоев чипа, что позволило добраться до более интересных слоев. Фотографии были получены, используя свет с разной длиной волны.

Сначала мы рассмотрим CCD, вычислительный кристалл с ядрами и крупным кэшем L3:

На каждом кристалле CCD установлены два CCX (Core Complex Cluster) с четырьмя ядрами каждый, в результате мы получаем восемь ядер на CCD. Их хорошо видно. Площадь CCD составляет 74 мм², на кристалле расположены 3,9 млрд. транзисторов. Кроме ядер виден кэш L2 и L3, он находится выше и ниже ядер. Довольно крупная часть CCD уходит под 32 Мбайт кэша L3.

В случае IOD можно видеть большое количество блоков по краю кристалла. В том числе контроллеры памяти, PHY для Infinity Fabric 2 и т.д. Точно определить компоненты проблематично. Кристалл IOD имеет площадь 125 мм² и содержит 2,09 млрд. транзисторов.

Было бы интересно сравнить кристалл IOD с чипсетом X570. Оба, по сути, идентичны. Но кристалл чипсета выпускается по 14-нм техпроцессу, хотя имеет ту же структуру, что и IOD в процессоре. AMD смогла разработать чип, который применяется в разных упаковках с разным техпроцессом. IOD в составе процессора производится по 12-нм техпроцессу и берет на себя роль Master, если можно так сказать. А в случае чипсета многие компоненты, такие как контроллеры памяти, просто не используются. Но визуально кристаллы должны выглядеть одинаково.

Фотографии в высоком разрешении можно скачать в фотопотоке OC_Burner Flickr.