Intel решила вновь привлечь внимание к процессорам Lakefield и показала их под увеличительным стеклом - в руках Вильфреда Гомеса (Wilfred Gomes) из Silicon Engineering Group, обладателя статуса Intel Fellow, который стоял за разработкой процессора Lakefield и соответствующего техпроцесса.
"Изюминкой" процессора Lakefield является гибридный дизайн, состоящий из крупного ядра Sunny Cove, которое производится по 10-нм технологии, и четырех эффективных ядер Tremont, изготавливающихся тоже по 10-нм техпроцессу. Вместо одного планарного чипа Intel для процессоров Lakefield использует 3D-дизайн, в котором чипы располагаются как бутерброд. Внутри чипа имеются ядра CPU, блоки ввода/вывода и другие. В верхнем слое чипа установлена память DRAM. Три данных компонента производятся по разным техпроцессам. Корпусировка Foveros обеспечивает совместную работу всех блоков.
Сама Intel говорит о пяти слоях, составляющих процессор Lakefield. Имеется базовая подложка (Base Die) с кэшами и контроллером ввода/вывода, над ним расположен вычислительный чиплет с упомянутым ядром Sunny Cove, четырьмя ядрами Tremont, графикой Gen11 и контроллером памяти, над ними - два слоя памяти DRAM в виде PoP (Package on Package). Размер упаковки процессора Lakefield составляет 10 x 10 мм. Толщина всего 1 мм.
Intel говорит об энергопотреблении в режиме ожидания всего 2 мВт. Под нагрузкой энергопотребление неизвестно. Конечно, самой большой проблемой подобного "бутерброда" является охлаждение. Но процессоры Lakefield оптимизированы под экономичную работу, поэтому особых проблем здесь мы не видим.
Первые устройства на процессорах Lakefield - Microsoft Surface Neo, Samsung Galaxy Book S и Lenovo ThinkPad X1 Fold. Но все они пока еще не вышли.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на зиму 2020. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.