> > > > Фото Sapphire Rapids: с четырьмя чиплетами, но без HBM

Фото Sapphire Rapids: с четырьмя чиплетами, но без HBM

Опубликовано:

intel-2020В Азии (Bilibili) появились снимки инженерного образца линейки Xeon Sapphire Rapids, которая выйдет после следующего поколения Xeon на Ice Lake-SP, запланированного на весну. Intel с чипами Sapphire Rapids планирует существенно обновить платформу и экосистему. Процессоры Xeon Sapphire Rapids будут поддерживать PCI Express 5.0, DDR5 и Compute Express Link. Также шли разговоры о добавлении памяти HBM в корпусировку чипа.

Мы уже несколько раз видели сокет LGA 4677, как и крупную корпусировку. В данном случае утекли снимки инженерного образца, которые Intel рассылает партнерам для теста материнских плат и серверов. На распределителе тепла указана сравнительно низкая частота 1,3 ГГц. Впрочем, для инженерных образцов Intel она вполне характерна.

Пока что информации о Sapphire Rapids не так много. Процессоры будут производиться по 10-нм техпроцессу (скорее всего, Enhanced 10nm SuperFin). Ядра CPU будут базироваться на Willow Cove. Данная архитектура используется и в современных процессорах Tiger Lake. Процессоры Ice Lake-SP, с другой стороны, опираются на ядра Sunny Cove, которые также производятся по 10-нм техпроцессу.

Источник утечки снял распределитель тепла, что позволило рассмотреть кристаллы. Дизайн чиплетов предусматривает четыре кристалла, довольно плотно расположенные в конфигурации 2x2. В данной версии Sapphire Rapids память HBM отсутствует. Но вполне вероятно, что Intel представит и другие варианты чипов с памятью HBM. Интересно, что в корпусировку добавлен FPGA, хотя ничего нового здесь нет. Intel уже выпускала специальные модели Xeon со встроенным FPGA.

Процессоры Xeon на основе Sapphire Rapids планируется представить в конце 2021 года. Похоже, что жизненный срок Ice Lake-SP будет не таким большим.

Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).