В 49-й конференции JPMorgan участвовала не только AMD (рассказав о Genoa и CDNA 2), но и Intel. Причем чиповый гигант тоже поделился интересными подробностями. Intel повторила некоторые тезисы, которые были озвучены ранее, вместе со стратегией IDM 2.0.
Intel планирует стать более гибкой компанией по реализации своих возможностей, в результате клиенты получат больше опций. Как уже известно, Intel будет использовать 7-нм производство TSMC. Но корпусировкой чипов будет затем заниматься сама Intel. Собственно, эту опцию Intel предложит клиентам.
"I've customers today that are saying, can I take my TSMC wafer and run it through your world leading packaged assembly and test? And the answer is yes."
Под корпусировкой подразумеваются такие технологии, как Foveros и EMIB, которые Intel ранее использовала исключительно для своих продуктов. Вероятно, здесь Intel пытается привлечь внешних клиентов.
Во время анонса IDM 2.0 Intel также говорила о возможном лицензировании IP компании внешним клиентам. Патрик Гелсингер повторил данную задачу на конференции JPMorgan.
"We're also making all of our x86 and other core IP available, Intel graphics, Intel networking, Intel big core, Intel little core, things that were never made available before to foundry customers. Those are being made available for our foundries and we're seeing particular interest for what I'll call these hybrid designs from the large scale cloud guys."
Intel планирует открыть потенциальным клиентам даже такие важные наработки, как ядра CPU. Intel уже получила весьма высокий интерес со стороны облачных поставщиков. Интересно, в какой форме и где мы сможем увидеть те же ядра Willow Cove, Golden Cove и позднее Ocean Cove?
"So we're building on our packaging technologies with Foveros, EMIB, Co-EMIB, things that will lay out again later this year of how we're sustaining the package leadership. And then we got to line up the cores and we'll have a big and little cores, and they will have a yearly cadence as well, right."
Интересно, что Intel возвращается к концепции тик-так, которая была представлена в 2007 году. Она попеременно вводит новые техпроцессы и улучшения архитектуры. "Тик" означает переход на новый техпроцесс, а "так" - на новую архитектуру. Но модель тик-так была отброшена в 2013/14 годах, и со Skylake с 2015 года мы получили уже обновления Refresh, а не регулярные переходы на новый техпроцесс.
"I've set out a yearly cadence of process improvements. Also, we've restored our Tick-Tock product and core cadence." – сказал Гелсингер.
Сможет ли Intel ускорить инновации во всех областях - сказать сложно. Но первый шаг нас ждет уже в конце 2021 года с процессорами Alder Lake и Sapphire Rapids, после чего выйдут первые 7-нм чипы в 2022/23 годах.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).