> > > > Fujitsu Monaka: новый процессор со 150 ядрами, 2 нм техпроцессом и 3D-чиплетами

Fujitsu Monaka: новый процессор со 150 ядрами, 2 нм техпроцессом и 3D-чиплетами

Опубликовано:

hardwareluxx news newВ мае 2020 года Fugaku возглавил рейтинг суперкомпьютеров, лишь через два года он уступил место Frontier на аппаратных компонентах AMD. Особенностью японского Fugaku были специально разработанные процессоры A64FX от Fujitsu. ARM-процессоры содержали выделенные векторные блоки, которые и обеспечили высокую вычислительную производительность суперкомпьютера.

Теперь Fujitsu представила возможный дизайн преемника процессоров A64FX (источник MONOist). Пока неясно, будет ли на новых CPU собран новый японский суперкомпьютер. Fujitsu описывает преемника как процессор для центров обработки данных и искусственного интеллекта, а не как HPC-дизайн для суперкомпьютеров. Как и процессоры A64FX, новые CPU на дизайне под названием название Monaka будет доступны разным заказчикам, хотя предшественник фокусировался на Fugaku. По всей видимости, Fujitsu хочет расширить сферу применения процессоров. Предшественника A64FX, в лучшем случае, еще можно встретить в тестовых окружениях, например, в Суперкомпьютерном центре Лейбница (LRZ). Однако Fujitsu так и не смогла завоевать с его помощью значительную долю серверного рынка.

Производство процессоров Monaka запланировано на 2027 г. В основе вновь будет лежать архитектура ARMv9. Важную роль здесь снова играют векторные блоки SVE2 (Scalable Vector Extensions). Длина векторов может быть в диапазоне от 128 до 2.048 бит. В процессорах A64FX за один проход рассчитываются векторы длиной 512 бит.

На одном кристалле Core Die разместится около 150 ядер с векторными блоками. Чипы будут производиться TSMC по техпроцессу 2 нм - если все пойдет по плану со стороны разработки и производства. Планируется использовать память DDR5, подсистема ввода/вывода будет опираться на PCI Express 6.0 с поддержкой CXL 3.0, в том числе для подключения внешних ускорителей.

Будет использоваться корпусировка с 3D-чиплетами. На схеме показаны несколько кристаллов Core Die и SRAM Die, а также большой чип IO Die. Предполагается, что кристаллы SRAM Die будут располагаться над Core Die. Собственно, по этой причине и говорится о 3D-чиплете. Однако Fujitsu не раскрывает, сколько Core Die будет в корпусировке.

Более подробная информация о дизайне Monaka наверняка появится в ближайшие месяцы и годы. Однако уже сейчас видно, что Fujitsu хочет получить свой кусок пирога серверного рынка.

Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).