Clearwater Forest с эффективными ядрами интересен не только как процессор, но и как техническая реализация. До сих пор Intel сообщала лишь общие технические характеристики Clearwater Forest – например, техпроцесс Intel 18A.
В опубликованном Intel документе (PDF), который носит название Clearwater Forest, но в остальном описывается довольно длинно: "Intel Delivers Cutting-Edge Process Technologies to the Data Center with Intel 18A and Advanced Chiplet Packaging", приведены некоторые подробности о производстве Clearwater Forest. На это обратили внимание коллеги ComputerBase.
Производство вычислительных тайлов с эффективными ядрами будет осуществляться по техпроцессу Intel 18A – пока в этом нет ничего нового. Будут использоваться транзисторы RibbonFET, а также подача питания сзади кристалла через PowerVia. Clearwater Forest станет флагманом Intel для техпроцесса Intel 18A.
Второй «изюминкой» станет корпусировка. Здесь тоже будет несколько «первых», то есть впервые примененных технологий. К ним относится Foveros Direct 3D. Технология позволяет вертикально соединять уложенные чиплеты с чрезвычайно малым расстоянием между контактами bumps, что, в свою очередь, обеспечивает высокую пропускную способность межсоединений. В Foveros Direct 3D используется гибридное соединение между контактными площадками отдельных чипов. Медные каналы выравниваются друг относительно друга, что Intel называет "thermocompression bonding of copper vias". Это сопоставимо с технологией SoIC компании TSMC, используемой для 3D V-Cache.
По словам Intel, Foveros Direct 3D можно использовать как "Face-to-Face", так и "Face-to-Back". Также возможно использование пластин и чипов разных производителей. Первое поколение Foveros Direct 3D обеспечит расстояние между контактами bumps 9 мкм. В следующем оно составит 3 мкм.
Чтобы задействовать соединение с помощью Foveros Direct 3D, Intel изготовит базовый тайл Clearwater Forest по техпроцессу Intel 3-T - одному из новых техпроцессов, анонсированных на IFS Direct Connect. Интересно также отметить, что в документе Intel упоминает локальный кэш, который находится в базовом тайле:
"Блок вычислительных чиплетов, расположенных на большом "локальном" кэше, становится полноценным вычислительным модулем, который затем можно тиражировать для наращивания вычислительной производительности и создания стека SKU в зависимости от количества ядер и требований к кэшу."
Intel уже получила начальный опыт использования кэша в базовом тайле с Ponte Vecchio. Также ходили слухи о кэше в базовом тайле Meteor Lake.
Еще одна технология корпусировки, которая будет здесь использоваться, EMIB 3.5D. EMIB (Embedded Multi-die Integrated Bridge) уже широко используется Intel - в том числе в Clearwater Forest. Комбинация EMIB и Foveros как раз называется EMIB 3.5D. Однако это два разных технологических процесса и технологии. Второе поколение EMIB уменьшает расстояние между контактами bumps с 55 до 45 мкм – но об этом было известно и раньше.
Чип Clearwater Forest, показанный на сцене, имеет две квадратные кремниевые заглушки над вычислительными тайлами. Сверху и снизу видны два тайла ввода/вывода, которые мы также получим в похожем виде в Sierra Forest и Granite Rapids в этом году.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).