> > > > Два крупных кристалла плюс 12x HBM: Broadcom показала гигантскую корпусировку

Два крупных кристалла плюс 12x HBM: Broadcom показала гигантскую корпусировку

Опубликовано:

hardwareluxx news newОгромные чипы - не новость для Broadcom. Например, с Tomahawk 5 компания предлагает чип коммутатора с поддержкой 64x 800GbE, 128x 400GbE или 256x 200GbE, с суммарной пропускной способностью 51,2 ТБит/с, чтобы удовлетворить требованиям к быстрым сетевым соединениям в центрах обработки данных. Для высокоскоростных прямых подключений в серверах предлагаются соответствующие стоечные решения Jericho-3.

Однако Broadcom также производит кремний на заказ и, судя по всему, уже продемонстрировала один из таких проектов. Аналитик Патрик Мурхед встретился с главой подразделения Broadcom Custom Silicon Group Фрэнком Остоичем. В руках у него, судя по всему, огромная корпусировка с двумя большими чипами в центре и шестью чипами HBM рядом с ними - всего 12 кристаллов быстрой памяти. Однако трудно сказать, насколько велики эти чипы. Однако сравнение размеров с чипами HBM дает понять, что Broadcom близка к так называемому пределу Reticle Limit в 585 мм².

Два чипа, расположенных непосредственно рядом друг с другом и оснащенных быстрой HBM, конечно же, напоминают графический процессор Blackwell, недавно представленный NVIDIA.

Broadcom не предоставляет никакой информации о заказчике чипа. Она лишь упоминает «потребительскую компанию, занимающуюся разработкой ИИ». Broadcom называет весь чип XPU. Этот термин используется многими компаниями по-разному. Например, специальные вычислительные блоки часто называются XPU, чтобы отличать их от CPU и GPU.

Чип, показанный Broadcom, предположительно произведен на мощностях TSMC. Не так много поставщиков полупроводников и корпусировки, которые могут произвести такой полный комплект. Нет никакой дополнительной информации о том, какие функции выполняют вычислительные блоки (два больших чипа) и какой именно тип HBM используется.

Однако нынешнее развитие событий свидетельствует об одном: производители пытаются объединить в одном продукте гигантские чипы и дорогостоящие технологии корпусировки, что, конечно, сопряжено с определенным риском. Однако усилия, похоже, стоят того, если конечный продукт можно предложить по соответствующей цене.

Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).