Во второй половине 2017 года Intel представит новое поколение процессоров Coffee Lake. Как обычно, с обновлением CPU обновятся и чипсеты. Издание DigiTimes уже может рассказать первую информацию о готовящихся чипсетах 300-й серии. Так, ожидаемый в августе чипсет Z370 не получит встроенный модуль Wi-Fi и USB 3.1. Эти функции можно будет ожидать только от Z390, который выйдет уже в 2018 году. Вероятно, что за USB 3.1 будет скрываться второе поколение интерфейса, которое позволит передавать данные на скорости до 10 Гбит/с.
Таким образом Intel сделает интеграцию этих интерфейсов значительно проще, но в то же время расставит грабли на пути производителей отдельных чипов, таких как ASMedia и Realtek. Теперь производители материнских плат не будут заказывать дополнительные чипы. Слухи об интеграции USB 3.1 не новы. Об этом шла речь еще несколько месяцев назад.
Производители довольно справедливо считают USB 3.1 и разъем USB Type-C интерфейсом будущего. Ведь он позволяет не только передавать данные на большой скорости, но и обеспечивает более высокую мощность тока - до 100 Вт. Поэтмоу неудивительно, что Intel пошла на такой шаг.
Что же касается WLAN, то здесь слухи говорят о поддержке стандарта AC. Кроме того, на борту должен быть также Bluetooth 5.0, что позволит подключать некоторые устройства ввода гораздо проще.