Сегодня мы опубликовали тесты процессора Intel Core девятого поколения, а именно Core i9-9900K. Восемь ядер действительно дают ощутимый прирост производительности. С новыми CPU Intel решила вернуться к использованию припоя вместо термопасты, он обладает лучшей теплопроводностью, поэтому и скальпировать процессор вроде бы уже не нужно.
Роман Хартунг, известный под ником der8auer, рассмотрел новые CPU более подробно. Его заинтересовала причина существенного нагрева Core i9-9900K. От процессора с припоем подобных температур все же не ожидаешь. И возникает прежний вопрос: имеет ли смысл снять распределитель тепла и заменить припой/термопасту жидким металлом?
Процесс скальпирования Core i9-9900K идентичен предыдущему поколению. Хотя PCB процессора стала чуть толще, а форма распределителя тепла изменилась, можно по-прежнему использовать инструмент Delid Die Mate 2. Однако силы потребуется чуть больше из-за припоя.
После отделения распределителя тепла от процессора обращаешь внимание на две особенности. Во-первых, слой индия между кристаллом и распределителем тепла довольно толстый. Во-вторых, сам кристалл намного толще, чем у Core i7-8700K. Оба фактора могут влиять на плохую передачу тепла и, следовательно, высокие температуры. Слой индия уменьшить вряд ли получится, поскольку есть риск нарушить однородность слоя, что приведет к ухудшению контакта между кристаллом и распределителем тепла после возвращения последнего на место. Толщину кристалла тоже нельзя записать в преимущества, и пока не совсем понятно, по какой причине Intel пошла на столь серьезные изменения по толщине кремния.
От индия было решено полностью избавиться, а между кристаллом и распределителем тепла был нанесен слой жидкого металла. В результате с кулером Noctua NH-D15 была получена температура на приличные 10 °C ниже. Полировка кристалла, процесс весьма рискованный и длительный, привела к незначительному снижению температуры.
Стоит ли скальпировать Core i9-9900K? На этот вопрос нельзя ответить однозначно. Однако если даже воздушный кулер показал улучшение температур, потенциал в случае СВО будет еще выше, не говоря уже об экстремальном разгоне с помощью жидкого азота.
Причины высоких температур, несмотря на припой, не совсем понятны. Скорее всего, сказываются сразу несколько факторов. В случае Core i9-9900K Intel попыталась уместить в рамках нынешнего теплового бюджета еще два ядра, которые выделяют дополнительное тепло. С помощью припоя Intel как раз пыталась принять контрмеры, и в случае штатного режима их, скорее всего, достаточно. Но температуры 95 °C и выше под нагрузкой Prime95 вряд ли понравятся пользователям.