Кэш 3D V-Cache сегодня у всех на слуху, поскольку он является следующей крупной инновацией AMD. Поверх кэша L3 чиплетов располагаются от одного до четырех или даже восемь слоев памяти SRAM, что позволяет намного увеличить доступный объем кэш-памяти. AMD впервые рассказала о 3D V-Cache на виртуальной выставке Computex в начале июня, но назвала и показала только процессоры Ryzen 5000. Поскольку от более емкого кэша выигрывают игры (до определенного предела, AMD говорит о приросте от 10 до 15%), именно настольные процессоры первыми получат новый кэш 3D V Cache.
В частности, кэш L3 процессоров Ryzen 9 5900 и 5950X увеличится с 64 (2x 32 Мбайт) до 192 Мбайт (2x 32 Мбайт плюс дополнительные 128 Мбайт). Процессоры Ryzen с одним CCD получат 96 Мбайт вместо 32 Мбайт кэша ранее.
Конечно, подход более интересен для процессоров EPYC. С восемью чиплетами они оснащены 256 Мбайт кэша L3. Если предположить первый вариант 3D V-cache с дополнительными 64 Мбайт на CCD, то получится 768 Мбайт кэша L3 – на 512 Мбайт больше, чем доступно сегодня. Но здесь речь идет только о первой ступени расширения. С двумя, тремя или четырьмя стеками SRAM емкость 3D V-cache можно увеличить в соответствующее число раз.
Вероятная иерархия процессоров будет выглядеть следующим образом:
| Кэш L3 на CCD | 3D V-Cache | Итого | |
| Ryzen CPU с одним CCD | 32 MB | . | 32 MB |
| Ryzen CPU с одним CCD и 3D V-Cache | 32 MB | 64 MB | 96 MB |
| Ryzen CPU с двумя CCDs | 64 MB | - | 64 MB |
| Ryzen CPU с двумя CCDs и 3D V-Cache | 64 MB | 128 MB | 192 MB |
| EPYC-CPU с восемью CCDs | 256 MB | - | 256 MB |
| EPYC-CPU с восемью CCDs и 3D V-Cache (один стек) | 256 MB | 512 MB | 768 MB |
| EPYC-CPU с восемью CCDs и 3D V-Cache (два стека) | 256 MB | 1.024 MB | 1.280 MB |
| EPYC-CPU с восемью CCDs и 3D V-Cache (три стека) | 256 MB | 2.048 MB | 2.304 MB |
| EPYC-CPU с восемью CCDs и 3D V-Cache (четыре стека) | 256 MB | 4.096 MB | 4.352 MB |
AMD на конференции Hot Chips рассказала больше подробностей 3D V-Cache.
Пока что AMD не раскрывает детали процессоров EPYC с кэшем 3D V-cache. Но стали просачиваться первые названия CPU. А именно 7473X с 24 ядрами, 7573X с 32 ядрами и 7773X с 64 ядрами. Добавка "X" как раз указывает на наличие 3D V-cache. Тактовые частоты, TDP и размер 3D V-cache остаются неизвестными.
Intel с грядущим поколением Xeon опирается на другую стратегию. Процессоры Sapphire Rapids будут опционально доступны с памятью HBM. Емкость HBM будет выше, чем 3D V-cache, но расширенный кэш L3 все же существенно быстрее, имеет меньшие задержки и работает более эффективно. Кроме того, расширение кэша L3 не потребует какой-либо доработки программного обеспечения. То есть на уровне пользователя приложения не будут знать о наличии дополнительной памяти, она просто будет использоваться. В случае Sapphire Rapids память HBM может работать в двух режимах, которые требуют оптимизации на программном уровне.
Когда AMD официально представит процессоры EPYC с 3D V-Cache – неизвестно.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).