Seite 3: GeForce RTX 2060 Founders Edition | Часть 2

Ниже мы рассмотрим GeForce RTX 2060 Founders Edition со снятым кулером.

Кулер у GeForce RTX 2060 Founders Edition снимать сложнее, чем у ранее рассмотренных моделей. Причина кроется в 8-контаткном разъеме питания, не припаянном к PCB. Мы еще не встречали его в таком виде, но, скорее всего, на GeForce RTX 2070 Founders Edition структура такая же.

С дополнительными усилиями и мерами предосторожности кулер удалось успешно снять. Так что покупатели GeForce RTX 2060 Founders Edition смогут выполнить процедуру самостоятельно, чтобы установить водоблок с полным покрытием, например. NVIDIA использовала для GeForce RTX 2060 Founders Edition такой же дизайн PCB, что и для GeForce RTX 2070 Founders Edition.

GPU на видеокарте GeForce RTX 2060 имеет маркировку TU106-200A-KA-A1, на GeForce RTX 2070 используется TU106-400-XX-XX. Отличия в данном случае кроются во второй группе символов.

GeForce RTX 2060 Founders Edition опирается на 5+1-фазную систему питания GPU и памяти. С тепловым пакетом 160 Вт подобного количества должно быть вполне достаточно. В левом нижнем углу и по центру справа на фотографии можно видеть резисторы-шунты, которые позволяют отслеживать ток.

GeForce RTX 2060 Founders Edition - первая видеокарта RTX в нашей тестовой лаборатории с памятью GDDR6 от Samsung. До сих пор мы тестировали видеокарты только с памятью Micron. Но отличий по производительности между чипами памяти Samsung и Micron мы не ожидаем. Вполне возможно, отличия будут по потенциалу разгона.

На фото можно рассмотреть 8-контактный штекер, расположенный не на PCB, а выведенный на нескольких коротких кабелях. Поскольку PCB короче кулера, NVIDIA пришлось пойти на подобное удлинение.

Сзади PCB нет особых функций. Как и спереди, можно видеть точки пайки проводов разъема питания. Но сами провода заходят на PCB спереди, а не сзади.

Кулер GeForce RTX 2060 Founders Edition полностью накрывает GPU с помощью медного основания, от которого уходят две тепловые трубки. Тепло от чипов памяти и некоторых других компонентов отводится с помощью теплопроводящих прокладок на фронтальную металлическую пластину, расположенную между PCB и кулером.