Intel и United Microelectronics Corporation (сокращенно UMC) из Тайваня достигли соглашения о разработке нового 12-нм техпроцесса, ориентированного на растущий рынок мобильных чипов, коммуникационной инфраструктуры и сетевых устройств. Intel предоставит производственные мощности в США, а UMC - свой опыт производства полупроводников по технологическим процессам, которые считаются зрелыми и проработанными.
С одной стороны, обе компании хотят диверсифицировать производство, так как у UMC большинство заводов располагаются на Тайване. Также есть два завода в континентальном Китае и по одному заводу в Японии и Сингапуре. Intel, с другой стороны, производит продукцию в основном в США и Западной Европе. В Азии выполняется только корпусировка (в Малайзии).
Таким образом, речь идет о диверсификации, но Intel прекрасно знает, что UMC является одним из крупнейших производителей полупроводников после TSMC, и именно здесь Intel также хочет закрепиться со своей инициативой Intel Foundry Services (IFS). Не случайно производство будет осуществляться в США и нацелено на конкретный рынок, поскольку США хотят производить больше чипов и компонентов у себя, чтобы гарантировать независимость.
Основным компонентом соглашения является разработка нового 12 нм техпроцесса, по которому будут изготавливаться чипы на одной из новых фабрик Intel с использованием технологии FinFET. В частности, речь идет о заводах 12, 22 и 32 в Аризоне. Также Intel хочет воспользоваться опытом UMC в работе с потенциальными заказчиками. Поскольку техпроцесс довольно зрелый, Intel будет использовать существующее оборудование на заводах, что позволит значительно сократить инвестиции и оптимизировать загрузку мощностей.
UMC предоставит инструментарий для проектирования технологического процесса (PDK), которые важны для потенциальных заказчиков и позволяют перенести дизайн чипа на техпроцесс. Ожидается, что первые чипы, изготовленные по 12 нм техпроцессу, сойдут с конвейера уже в 2027 году.
Компания UMC была основана в 1980 году и насчитывает около 19.500 сотрудников по всему миру. Более 300 клиентов уже заказали у UMC то или иное количество чипов. Хотя на некоторых заводах используются пластины диаметром 300 мм, самый маленький техпроцесс составляет лишь 14 нм.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).