Как известно, при производстве смартфонов производители пытаются экономить каждый сантиметр, поэтому они требуют от производителей чипов более компактные и быстрые кристаллы. К таким чипам как раз относится разработанный и объявленный Intel "SMARTi UE2p", содержащий радиомодуль 3G для мобильных устройств. "Система на чипе" содержит встроенную схему усиления 3G с высокочастотными контурами для беспроводной передачи данных, всё интегрировано на одном чипе, что позволяет выпускать в будущем устройства меньшего форм-фактора, а также экономить на количестве чипов. Чип был нацелен, в первую очередь, на смартфоны начального уровня, производится он по 65-нм техпроцессу. Конечно же, чип содержит функции управления энергопотреблением и различные сенсоры, аккумулятор терминала подключается к чипу напрямую.
Первые образцы чипов начнут поставляться в четвёртом квартале 2012. Пока неизвестно, когда можно ждать первых смартфонов на новом чипе на рынке.