> > > > Intel раскрыла планы по разработке памяти 3D NAND

Intel раскрыла планы по разработке памяти 3D NAND

Опубликовано:

intel3На последней встрече инвесторов Intel впервые раскрыла детали о своей стратегии развития памяти 3D NAND, хотя до этого компания хранила молчание. Первые чипы 3D NAND начнут поставляться во второй половине 2015. Intel обычно находится в лидерах по технологии производства NAND, но так уже не получится с 3D NAND. Здесь компания будет опираться на другой подход, поскольку та же Samsung уже предлагает 24-слойные чипы MLC 128 Гбит и 32-слойные чипы MLC 86 Гбит.

Стратегия Intel по производству 3D NAND
Стратегия Intel по производству 3D NAND

Intel планирует массовое производство памяти 3D MLC NAND сразу с ёмкости 256 Гбит (32 Гбайт) на 32 слоях. Intel использует технологию, которая также позволяет создавать чипы 384 Гбит (48 Гбайт) с ячейками TLC (3 бита на ячейку памяти). Для Intel важное значение имеют затраты. Поэтому компания сразу же начинает с чипов 256 Гбит, а не 128 Гбит, как Samsung. Здесь Samsung и Intel, по всей видимости, ищут компромисс между небольшой площадью чипа и увеличенной ёмкостью. Samsung решила перейти с 24-слойной 128-Гбит памяти MLC на 32-слойную 86-Гбит память MLC. Более высокая степень параллелизации Samsung позволяет увеличить производительность. Но также придётся устанавливать больше чипов данной ёмкости. Плотность памяти здесь будет ниже, расходы на обвязку для управления чипами – выше, она занимает больше места.

Стратегия Intel по производству 3D NAND
Стратегия Intel по производству 3D NAND

Для производства эффективной по цене 3D NAND Intel пришлось выбирать, какой техпроцесс использовать. Но как раз здесь Intel пока не раскрывает детали. Скорее всего, Intel будет использовать техпроцесс от 30 до 40 нм – в конце концов, он является разумным компромиссом между наименьшим возможным техпроцессом и разумной себестоимостью. Конечно, в таком случае площадь кристалла Intel 3D NAND будет намного больше, чем у Samsung. Anandtech даже представила диаграмму, где это особенно заметно.

Сравнение размеров чипа (источник: Anandtech)
Сравнение размеров чипа (источник: Anandtech)

Судя по информации Intel, компания в ближайшие годы предложит собственные 3D NAND SSD ёмкостью до 10 Тбайт. Пока не понятно, увидим ли мы первые модели SSD тоже во второй половине 2015. На данный момент самые ёмкие SSD Intel – 2 Тбайт (P3700 и P3600), они работают с чипами памяти ёмкостью 128 Гбит. Переход на 256 Гбит сможет удвоить ёмкость – но для достижения 10 Тбайт потребуются дополнительные шаги. Конечно, Intel наверняка работает и над соответствующим контроллером.

Так что вторая половина 2015 года будет весьма интересна с точки зрения памяти 3D NAND. Пока что только Samsung предлагает SSD на памяти 3D NAND в виде линейки 850 Pro, устанавливая планку лидерства в этом сегменте.