> > > > Micron показала накопители на основе 3D XPoint/QuantX со скоростью до 1,8 млн IOPS

Micron показала накопители на основе 3D XPoint/QuantX со скоростью до 1,8 млн IOPS

Опубликовано:

micronВ прошлом году Intel показала несколько результатов производительности продуктов на основе памяти 3D XPoint, которая должна стать чем-то средним между DRAM и NAND. Теперь на Flash Memory Summit компания Micron, которая является партнером Intel в данной области, рассказала новые детали и представила результаты тестов конкретных продуктов. Micron называет эту технологию QuantX.

Первые тесты прошли с SSD в формате U.2 на основе памяти 3D XPoint, подключенном к четырем линиям PCI Express 3.0. Процентное соотношение доступа чтение/запись было выставлено для теста в значении 70/30. Уже в размере очереди 4 накопитель на основе 3D XPoint показал значительно большее по сравнению с Micron 9100 MAX количество IOPS. Однако здесь четыре линии PCI Express 3.0 оказались «узким местом».

U.2- und HHHL-SSD von Micron mit 3D-XPoint-SpeicherU.2- und HHHL-SSD von Micron mit 3D-XPoint-Speicher

U.2- и HHHL-SSD на основе памяти 3D XPoint

В другом тесте та же самая технология памяти использовалась в карте расширения HHHL при подключении к восьми линиям PCI Express 3.0. В зависимости от ёмкости SSD (200, 400, 800 или 1.600 Гбайт) в размере очереди от 8 до 16 максимальное значение IOPS достигло 1.8 миллиона операций. При использовании 4-кб блоков пропускная способность превышает в таком случае 7 Гбайт/с.

К преимуществам технологии 3D XPoint относится не только высокий показатель IOPS при низком размере очереди, но и достаточно низкие задержки. По сравнению с NAND задержки чтения и записи меньше в десять раз. Таким образом, 3D XPoint может во всех смыслах быть лучше памяти NAND.

Latenzen der HHHL-SSD von Micron mit 3D-XPoint-Speicher
Задержки HHHL-SSD на основе памяти 3D XPoint

Тем не менее, эти улучшения ничтожно малы по сравнению с тем, на что на самом деле способна технология 3D XPoint. Intel говорит о том, что новая память может быть до 1.000 раз лучше, чем текущее поколение. Однако в готовых продуктах мы видим только десятикратное улучшение по сравнению с NAND. Конечно, Intel включает сюда и будущие разработки, но другой главной причиной является то, что современные интерфейсы PCI Express 3.0 и NVMe ограничивают память 3D XPoint почти по всем параметрам.

Intel планирует продавать продукты на основе 3D XPoint под маркой Optane, в том числе, и «обычным» покупателям. С другой стороны, Micron в настоящее время производит решения только для корпоративных клиентов. Intel собирается начать продавать первые продукты уже в этом году, а Micron говорит только о середине 2017.