AMD не так давно выбрала стратегию разделения GPU и процессоров на несколько кристаллов, что обеспечило ряд технических преимуществ. Стекированная память SRAM (3D V-Cache) процессоров Ryzen 5 5800X3D и Milan-X – следующий шаг в этом же направлении. Уже разрабатывается новое поколение процессоров Ryzen и EPYC с дополнительным кэшем.
В индустрии производители чипов часто исследуют продукты конкурентов, чтобы оценить их технологический уровень. Том Вассик, инженер по полупроводникам в IBM, изучил чип Radeon RX 7900 XT с помощью рентгеновского 3D-микроскопа. С линейкой Radeon RX 7900 AMD впервые перешла на стратегию чиплетов в потребительском сегменте видеокарт, в корпусировку устанавливаются центральный кристалл Graphics Chiplet Die (GCD) и несколько Memory Chiplet Dies (MCD).
Похоже, что на кристаллах MCD есть такие же зоны KOZ (keep out zones), что и на CCD в составе процессоров. Данные KOZ используются для внутренних соединений, когда кристалл SRAM устанавливается на кристалл CCD.
Причем сходство KOZ прослеживается не только по размеру, но и по расстоянию между контактами (pitch). Как указывает Вассик, оно составляет 17-18 мкм, то есть идентично расстоянию на CCD процессоров.
Вряд ли удивляет, что AMD ищет возможность увеличения емкости памяти и кэша своих видеокарт. Все производители сегодня работают над тем, чтобы установить большие объемы памяти как можно ближе к GPU – это позволит быстрее наполнять данными вычислительные блоки. После обычной видеопамяти самым простым решением (как по технической реализации, так и по себестоимости) остается HBM. Однако у кэша пропускная способность намного выше. AMD планирует устанавливать на будущие ускорители Instinct MI300 128 Гбайт памяти HBM3. У нынешних ускорителей Instinct MI250 устанавливаются 128 Гбайт HBM2e с пропускной способностью 3.276,8 Гбайт/с.
Если перейти на Infinity Cache в архитектуре RDNA 3, то здесь AMD смогла достичь пропускной способности памяти больше 5 Тбайт/с между GCD и шестью MCD. Каждый из них обеспечивает 16 Мбайт кэша Infinity Cache на площади 37,5 мм². С дополнительным кристаллом SRAM AMD может увеличить емкость кэша до 70 Мбайт на MCD. С другой стороны, насколько будет полезен этот кэш на видеокартах Radeon? После определенной емкости кэша эффективность успешных попаданий перестает расти, поэтому столь сложную технологию вряд ли получится оправдать. С другой стороны, в дата-центрах крупный и быстрый кэш может дать существенный выигрыш. Вполне возможно, AMD сегодня уже тестирует эту технологию, но использоваться она будет намного позже.
Средний MCD является заглушкой
Кроме того, теперь известно, какой из шести кристаллов MCD в видеокарте Radeon RX 7900 XT отключен.
Корпусировка состоит из GCD и шести MCD в случае обеих видеокарт нового поколения, Radeon RX 7900 XTX и Radeon RX 7900 XT, но у Radeon RX 7900 XT один MCD представляет собой просто кремниевую заглушку. В случае GPU, исследованного Вассиком, заглушкой являлся один из средних чипов. Он необходим, чтобы обеспечивать оптимальную контактную поверхность с площадкой кулера.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).