В Сан-Франциско проходит конференция International Solid-State Circuits Conference 2023. Среди прочего, Лиза Су (CEO AMD) прочитала пленарный доклад. Тема касалась дальнейшей разработки вычислительных ускорителей, чтобы увеличить производительность, не упираясь в ограничения производства и пропускной способности.
В фокусе AMD ускоритель Instinct MI300A, впервые показанный на CES 2023. Он начнет отгружаться клиентам уже в этом году. Конечно, AMD находится на шаг впереди, поэтому разрабатывает следующие за Instinct MI300A ускорители. Но дальше AMD планы раскрывать не стала, чтобы не давать почвы для размышления конкурентам.
Основой ускорителя Instinct MI300A стали ядра Zen 4 и вычислительная архитектура CDNA 3. Институт Макса Планка уже объявил о своих планах построить в 2024 году суперкомпьютер на основе данных ускорителей.
Чем выше требуется вычислительная производительность, тем острее становится проблема баланса между нужным дизайном и энергопотреблением. А также и тем, что вычислительные блоки должны своевременно снабжаться данными. По этой причине память HBM стала стандартом де-факто для подобных ускорителей, но также наблюдается увеличение кэшей. Свидетельством тому стали процессоры Xeon Max с памятью HBM2e, а также корпусировка AMD с кэшем 3D V-Cache, когда кристалл SRAM устанавливается напрямую на CCD с ядрами Zen. Причем AMD расширила данный подход на процессоры EPYC и новые модели Ryzen.
Подход AMD можно назвать «Cache on compute» - то есть кэш на вычислительных блоках. Но с этим связаны и проблемы. Например, с охлаждением. Для ускорителей Instinct MI300A AMD выбрала путь, знакомый по Intel Ponte Vecchio: под вычислительными блоками располагаются один или больше базовых тайлов, которые не только обеспечивают необходимые подключения, но также и содержат кэш SRAM.
Похоже, что ускорители Instinct MI300A построены на таком дизайне. В презентации AMD упоминает базовый кристалл с кэшем Infinity Cache нового поколения и 4-м поколением Infinity Fabric. На базовый кристалл будут устанавливаться чиплеты с ядрами Zen 4 и CDNA 3.
Расположение чиплетов с кэшем под вычислительными кристаллами должно облегчить AMD охлаждение чипов, поскольку именно вычислительные чиплеты отвечают за большую часть тепловыделения в корпусировке.
Кэши, быстрое подключение отдельных чиплетов к Infinity Fabric – все это присутствует в вычислительном ускорителе Instinct MI300A и играет важную роль в рамках унифицированной архитектуры памяти UMA. Сегодня все производители пытаются увеличить емкость кэшей и памяти, ускорить их подключение, а также гарантировать доступность для всех вычислительных блоков, чтобы избежать многочисленных копий данных и избыточных запросов к памяти. На ISSCC 2023 AMD рассказала идею нового поколения, и в ближайшие месяцы мы наверняка узнаем подробности.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).