> > > > Прямое охлаждение кристалла: Intel 9th Gen. OC Frame

Прямое охлаждение кристалла: Intel 9th Gen. OC Frame

Опубликовано:

direct-die-frameРаспределитель тепла, монтируемый на процессор, дает свои преимущества и недостатки. С одной стороны, площадь теплового контакта с кулером увеличивается. С другой стороны, распределитель тепла является еще одним препятствием при передаче тепла. Если вы хотите выжать из процессора максимум, улучшив передачу тепла между кристаллом и кулером, то распределитель тепла лучше убрать.

Теперь в европейском магазине Caseking появилось крепление Intel 9th Gen. OC Frame от известного оверклокера der8auer, позволяющее смонтировать кулер без распределителя тепла на процессор девятого поколения. Конечно, новейшие процессоры Intel перешли на припой вместо термопасты, поэтому данная мера уже не так актуальна. Но для экстремального разгона прямое охлаждение кристалла все же предпочтительнее.

Крепление der8auer Intel 9th Gen. OC Frame заменяет ILM (Integrated Loading Mechanism), установленный на материнской плате. Крепление состоит из черного анодированного алюминия, поэтому ток не проводит. Крепление совместимо со всеми материнскими платами с сокетом LGA1151 Intel 9-го поколения (Coffee Lake Refresh). Для использования OC Frame процессор сначала необходимо скальпировать, например, с помощью Delid Die Mate 2 (тест).

В случае сокета LGA1151 прямое охлаждение кристалла без подобного крепления невозможно, так как чип находится глубже, чем рамка сокета. И для контакта с кристаллом основание кулера должно располагаться ниже рамки. Далеко не каждый кулер можно переделать под подобную систему, так что вопрос совместимости весьма актуален.

Кроме того, распределитель тепла используется не только для охлаждения, но и обеспечивает лучшее распределение контактного давления. В случае прямого охлаждения кристалла чрезмерное давление по центру может привести к изгибу платы процессора, края которой будут подниматься. Также могут возникнуть проблемы контакта между процессором и сокетом. Все это как раз предотвращает крепление der8auer Intel 9th Gen. OC Frame.

Крепление der8auer Intel 9th Gen. OC Frame позволяет снизить температуры CPU на дельту до 10 °C в сочетании с жидким металлом. Однако в некоторых случаях разница температур составляет всего 3-4 °C.

Крепление der8auer Intel 9th Gen. OC Frame можно приобрести в магазине Caseking за €29,90.

Ваш рейтинг

Ø Рейтинг: 0

Теги

комментарии (0)

Войдите, чтобы оставить комментарий