Кроме обновленных процессоров Xeon на Cascade Lake Refresh, Intel сегодня рассказала о новинках в сфере специальных процессоров. Начнем с Atom P5900, 10-нм SoC Intel, которая предназначена для базовых станций. Конечно, Intel здесь подразумевает грядущие сети 5G. Останется ли процессор Atom P5900 в единственном варианте, или будут выпущены другие модели, пока неизвестно.
Предшественником Atom P5900 можно назвать линейку Atom C3000 от Intel. Процессоры опирались на ядра Goldmont и изготавливались по 14-нм техпроцессу. Atom P5900 производятся уже по 10-нм техпроцессу и опираются на дизайн Elkhart Lake (EHL) с ядрами Tremont, о которых Intel рассказывала осенью прошлого года. Intel с данными ядрами обещает существенно увеличить однопоточную производительность. Кроме того, весь дизайн должен быть намного более эффективным по энергопотреблению, в том числе и благодаря новым наборам инструкций. Intel приводит улучшения по таким характеристикам, как производительность/мВт и производительность/мм².
Intel для Atom P5900 обещает прирост целочисленной производительности в 1,8 раза, а также существенный прогресс по различным сетевым функциям. Что весьма важно для базовых станций.
Intel видит себя в роли лидирующего производителя подобных чипов в 2021 году. Здесь сказались ограничения на использования компонентов 5G китайских производителей. Партнерами Intel выступят Ericsson и ZTE.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы надеемся получить дополнительные технические подробности Intel Atom P5900. У предшественников работало до 16 ядер на тактовых частотах около 2 ГГц.
Diamond Mesa - загадочный чип ASIC
Также на брифинге MWC был представлен чип ASIC под названием Diamond Mesa. Он тоже производится по 10-нм техпроцессу, но технических подробностей здесь еще меньше, чем в случае Atom P5900.
На разработке Diamond Mesa сказалось приобретение компании eASIC в середине 2018 года. Данная компания уже 19 лет предлагает различные ASIC и FPGA своим клиентам. Причем eASIC вовлечена в процесс целиком, от проработки первых идей до поставки готовых чипов. Теперь компания работает "под зонтиком" Intel. И Diamond Mesa, скорее всего, стал первым продуктом после покупки eASIC.
Как можно видеть в примечании к слайду, Diamond Mesa - пока не готовый процессор или чип. Удвоение производительности и на 50% меньшее энергопотребление базируется на симуляции, проведенной в сентябре 2019. В качестве предшественника или базы для сравнения, вероятно, используется Agilex FPGA. Они доступны с конца 2019. Agilex FPGA характеризуются гибкостью применения. FPGA изготавливаются по 10-нм технологии, благодаря EMIB они поддерживают различные модули, в том числе трансиверы 112G, контроллеры HBM2 или PCI Express.
Intel Ethernet 700 в качестве связующего звена
Процессоры Xeon в сетевых вариантах, а также Atom P5900 и FPGA (Agilex) и ASIC (Diamond Mesa) оптимизированы под высокую пропускную способность и низкие задержки. Единственное, чего здесь не хватало - соответствующего решения Ethernet, которое теперь будет доступно в виде Intel Ethernet 700 со второго квартала 2020. Intel начала рассказывать о новых разработках в данной сфере еще где-то год назад.
Высокая пропускная способность по той или иной среде передачи - это одно, но скорость обмена на уровне программного стека - уже несколько иное. С технической точки зрения передача 400, 800 Гбит/с или даже нескольких Тбит/с по волоконно-оптическому кабелю в одно- и многомодовом режимах проблемы не представляет. Однако программное обеспечение должно быть оптимизировано, чтобы обеспечивать сетевой адаптер таким количеством данных. Мы говорим не об одноразовой передаче крупного объема данных, а о множестве отдельных доступов, которых может насчитываться несколько тысяч одновременно.
По этой причине современные сетевые решения поддерживают такие функции, как Application Device Queues (ADQ) или Dynamic Device Personalization (DDP). Мы уже рассказывали о них и других особенностях сетевых контроллеров год назад.