В рамках Architecture Day 2020 Intel сделала несколько анонсов. Чиповый гигант рассказал о грядущих процессорах Tiger Lake с ядрами Willow Cove, графической архитектуре Xe в разных вариантах расширения, для разных сфер применения.
Intel желает поставить крест на проблемах с 10-нм техпроцессом. Вернее, преобразовать техпроцесс в форму, которая наилучшим образом соответствует поставленным целям. Кроме мобильных процессоров Ice Lake (тест Core i7-1065G7) и вычислительного кристалла процессоров Lakefield (тест Core i5-L16G7) Intel по-прежнему использует 14-нм техпроцесс для производства всех основных CPU. Это касается настольных моделей (Comet Lake-S) и серверных вариантов (Cooper Lake-SP).
Хотя некоторые ASIC и процессоры Atom изготавливаются по 10-нм техпроцессу, отсутствие соответствующих настольных и серверных моделей указывает, что техпроцессы 10nm и 10nm+ все же не могут закрыть все сферы. Еще один интересный момент в анонсе Intel связан с тем, что компания недавно объявила о 6-месячной задержке первых 7-нм чипов. Так что 10-нм техпроцесс пока будет играть для Intel весьма важную роль, несмотря на все проблемы.
Технология 10nm SuperFin
Для процессоров Tiger Lake и, вероятно, всех будущих чипов по 10-нм техпроцессу Intel внесла ряд улучшений. Все они объединены под термином "10nm SuperFin Technology". Здесь Intel упоминает самые значительные улучшения в рамках одного техпроцесса (Intranode) в истории компании.
Intel решила не называть новый техпроцесс 10nm++, выбрав более звучное название 10nm SuperFin Technology. Позвольте теперь рассмотреть, что за ним скрывается.
Под 10nm SuperFin Technology Intel подразумевает техпроцесс FinFET с конденсаторами Super MIM (Metal Insulator Metal). Для стока и истока транзистора Intel указывает специальный профиль легирования через эпитаксию. Затвор был расширен, теперь он поддерживает большие токи.
Улучшая профиль легирования кремниевых слоев через эпитаксию на стоке и истоке, Intel удалось получить более чистые материалы, что привело к снижению сопротивления и увеличению тока, проходящего по каналу. Добавим к этому оптимизацию затвора, который обеспечивает более быстрое прохождение носителей заряда. Если требуются большие токи, Intel предусмотрела расширение затвора.
Все это сопровождается новыми материалами, которые снижают контактное сопротивление на 30% и увеличивают скорость интерконнекта. По сравнению с предыдущими реализациями емкость увеличилась в 5 раз, что позволило добиться меньших спадов напряжения. Новые диэлектрики Hi-K имеют толщину в несколько ангстремов (один ангстрем - 10-миллионная часть миллиметра).
Кроме процессоров Tiger Lake, новое поколение Xeon под названием Sapphire Rapids тоже будет опираться на технологию 10nm SuperFin.
Улучшения 10-нм техпроцесса, которые сведены под названием 10nm SuperFin Technology, являются важным шагом для Intel. И необходимым шагом, поскольку 10-нм техпроцесс Intel пока не может достичь поставленных целей.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.