Стивен Шенкленд из американского издания CNET получил редкую возможность заглянуть внутрь одного из самых современных заводов Intel. На двух заводах Fab 42 и Fab 62 в американском штате Аризона трудятся около 12.000 сотрудников, но в ближайшие годы Intel планирует нанять новых специалистов.
Среди прочего, были показаны чипы следующего поколения Xeon Sapphire Rapids, причем и в вариантах, содержащих до 64 Гбайт HBM2e. Они как раз сегодня производятся на Fab 42 и Fab 62. Однако Intel также экспонирует по техпроцессу Intel 4 (7 нм) первые пробные кристаллы 14-го поколения Core, известного как Meteor Lake. Конечно, используются 300-мм кремниевые подложки. Причем первые чипы уже произведены и собраны в корпусировку.
В Аризоне собираются и GPU-ускорители Ponte Vecchio, которые содержат 47 кремниевых кристаллов. Вычислительные тайлы с ядрами Xe выпускаются на мощностях TSMC по 5-нм техпроцессу, кристаллы Xe Link - тоже на TSMC, но по 7-нм технологии. Intel производит базовый кристалл по техпроцессу Intel 7 и всю корпусировку, содержащую интерконнекты EMIB и Foveros.
Здесь мы рекомендуем ознакомиться с оригинальной статьей на CNET. Но некоторые детали рассмотрим ниже.
Intel Sapphire Rapids
На первом из двух снимков показаны подложки процессора Sapphire Rapids без кристаллов. По центру располагаются площадки для четырех тайлов, содержащих ядра Golden Cove, кэши, контроллер памяти DDR5 и интерфейс PCIe 5.0. Ниже и выше вычислительных тайлов можно видеть меньшие площадки для памяти HBM2e.
Справа показана уже собранная корпусировка с заполнителем, разве что распределителя тепла не хватает. Весьма интересны вырезы на PCB, поскольку у сокета LGA4677 они отсутствуют. Поэтому процессоры Sapphire Rapids с HBM2e вряд ли будут устанавливаться в этот сокет.
Intel Ponte Vecchio
На снимках показана готовая корпусировка GPU-ускорителя Ponte Vecchio. Здесь как раз соединяются кристаллы разных производителей и с разными техпроцессами. Ponte Vecchio является флагманской реализацией технологии корпусировки Intel. Вариант с двумя стеками содержит 11 внешних соединений EMIB: пять на стек, а именно 4x HBM + 1x Xe Link, и один между двумя стеками. В каждом стеке для соединения тайлов используются 16 мостов Foveros.
Intel на конференции Supercomputing 2021 раскрыла размер кэша. 64 Мбайт кэша L1 набраны 512 кбайт на ядро Xe и 8 Мбайт на тайл Xe. Кроме того, доступны 408 Мбайт кэша L2 на базовом кристалле и Rambo Cache.
Meteor Lake
За минувшие месяцы Intel раскрыла несколько подробностей 14-го поколения Core под кодовым названием Meteor Lake. Как и Alder Lake, Meteor Lake будет работать в диапазоне от 5 до 125 Вт, но, в отличие от Alder Lake, здесь используется уже не гибридный дизайн с монолитным кристаллом, а чиплеты. В корпусировке расположены вычислительный тайл, кристаллы GPU и SoC, в последнем располагаются остальные компоненты. Meteor Lake производится по техпроцессу Intel 4 (7 nm).
Но Intel сначала представит остальные процессоры Alder Lake, прежде чем можно будет готовиться к Meteor Lake. Причем на настольном сегменте можно ждать промежуточного шага в виде Raptor Lake.
Статья на CNET весьма интересна, мы рекомендуем с ней ознакомиться.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).