Оверклокер Роман Хартунг der8auer приобрел на eBay процессор Xeon нового поколения. А именно Sapphire Rapids, который выйдет в ближайшие месяцы. Процессор изготавливается по 10-нм техпроцессу (Intel 7). Причем Intel использует не монолитный чип, а несколько плотно упакованных чиплетов.
Роман не просто купил процессор под названием "Xeon vPRO XCC QWP3", а сразу же скальпировал его. Изначально было понятно, что вскрыть процессор LGA4677 без повреждения не получится, поскольку вокруг распределителя тепла было слишком много компонентов SMD. В любом случае, без материнской платы процессор не запустить.
После нагрева термопасты между чиплетами и распределителем тепла, последний получилось снять. Но PCB все равно повредилась.
Без распределителя тепла можно рассмотреть кристаллы. Площадь каждого кристалла XCC (Extreme Core Count) составляет 400 мм², что Intel уже раскрыла на конференции HotChips 33. С четырьмя кристаллами в корпусировке площадь в сумме достигает 1.600 мм².
За соединение четырех тайлов друг с другом отвечают десять мостов EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Каждый тайл соединяется с двумя соседними по двум или трем мостам EMIB. Если добавить четыре чипа HBM, то получается 14 мостов EMIB, по одному на стек HBM. Процессоры будут оснащаться до 64 Гбайт HBM2e.
Intel планирует официально представить новое поколение Xeon до конца весны. Пока что Intel не опубликовала подробностей о числе ядер. Но с четырьмя кристаллами до 16 ядер каждый мы получаем до 64 ядер в сумме. Добавим к этому восьмиканальный интерфейс памяти. Архитектура ядер Golden Cove нам хорошо известна. Конечно, будут отличия от настольных процессоров Alder Lake (тест) по кэшу L2, который составит 2 Мбайт на ядро Alder Lake вместо 1,25 Мбайт.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).