Hardwareluxx > Статьи > Железо > Процессоры > Тест и обзор: Core i7-6700K и Core i5-6600K – новые процессоры Skylake

Тест и обзор: Core i7-6700K и Core i5-6600K – новые процессоры Skylake

PDFПечатьE-mail
Опубликовано:
Денис Боде

Страница 2: Сокет 1151 и чипсет Z170

Самые большие изменения, о которых мы можем сегодня говорить, скрыты в чипсете. Intel усилила Z170 в разных местах. Например, связь между CPU и чипсетом теперь работает быстрее, Z170 теперь поддерживает PCIe 3.0, и в расширенной форме Z170 обеспечивает до 20 линий PCIe. Их можно использовать по-разному: чипсет уже поддерживает до 10 портов USB 3.0, но можно подключать и различные дополнительные контроллеры. Наконец, линии можно вывести на слоты PCIe x4 или x8.

chipsetZ170s
Диаграмма чипсета Z170

Чипсет поддерживает 14 портов USB 2.0, шесть портов SATA, которые могут использоваться и в виде eSATA, а также технологию Intel Smart Sound Technology. Технология Rapid Storage Technology теперь ориентирована на накопители PCI Express, в частности, NVME. Как и раньше, чипсет Intel определяет некоторые возможности CPU: на материнских платах Z170 можно разделять линии PCIe на 1x16, 2x8 или 1x8 и 2x4, что позволяет активировать конфигурации CrossFire или SLI. Кроме того, только на Z170 будут возможны функции разгона процессоров K, но все мы знаем способности производителей материнских плат к творчеству в данном отношении.

Вполне предсказуемо: из-за большего числа линий TPD чипсета Z170 немного увеличилось. Ранее чипсет Z97, производимый по 22-нм технологии, потреблял до 4,1 Вт. Новый чипсет Z170 потребляет до 6 Вт при идентичном техпроцессе. Впрочем, на практике мы не ожидаем негативных последствий. Тем более что производители материнских плат могут отказаться от "прожорливых" коммутаторов PCIe. Так что многие high-end материнские платы порадуют пользователей даже меньшим общим энергопотреблением.

skylake2s
Внешне новый Socket 1151 мало изменился по сравнению с предшественником

Ещё одна новая функция – сокет, но крепления были унаследованы с сокетов 1155/1150, так что покупать новые кулеры не придётся. Совместимы и нынешние модели, тем более что по TDP серьёзных изменений нет. Но в сокете не только появился новый контакт, раскладка тоже существенно изменилась – в том числе и по причине нового контроллера, который теперь поддерживает и память DDR4. Также стабилизатор напряжений вновь перешёл на материнскую плату. Чтобы старые CPU по ошибке не устанавливались в материнскую плату Z170, на сокете имеются соответствующие выступы в другом месте. Поэтому сокеты механически несовместимы.

Пока нельзя точно сказать, смогут ли нынешние материнские платы на чипсете Z170 выдержать два поколения процессоров, как это произошло с чипсетом Z97 (на материнские платы Z97 можно устанавливать Broadwell-H и Haswell, после обновления BIOS). Платформа Kaby Lake тоже будет работать с DDR4 и использовать внешний стабилизатор напряжения, но со временем могут произойти некоторые изменения, которые приведут к несовместимости. Впрочем, вполне вероятно, что Kaby Lake станет своего рода "Skylake Refresh", подобно Devil's Canyon, поэтому для новых процессоров подойдут и старые материнские платы. Только следующее поколение Cannonlake может потерять совместимость из-за перехода на 10-нм техпроцесс.