На прошлой неделе видеокарты поступили в нашу редакцию, теперь настало время тестов. AMD выпустила две видеокарты Radeon RX 7900 XTX и Radeon RX 7900 XT, в продаже они появятся с завтрашнего дня. Но результаты тестов мы можем опубликовать уже сегодня. Революционный дизайн чиплетов и новая архитектура RDNA 3 должны обеспечить серьезный прирост производительности, все же видеокартам предстоит сразиться с вышедшей чуть раньше линейкой NVIDIA GeForce RTX 40. Посмотрим, как видеокарты покажут себя в наших тестах.
AMD с линейкой Radeon RX 7900 внесла несколько инноваций: архитектура RDNA 3, дизайн чиплетов для GPU, новый техпроцесс. Все они вместе вполне могут вывести видеокарту в лидеры. Или, по крайней мере, обеспечить более выгодное соотношение цена/производительность по сравнению с конкурентом.
AMD не стала выпускать экстремальную видеокарту, выбрав сбалансированный подход. При этом компания не устает подчеркивать некоторые недостатки конкурента (с точки зрения AMD). Среди них очень высокое энергопотребление GeForce RTX 4090, вплоть до 450 Вт. Гигантские размеры видеокарты тоже понравятся не всем. В зависимости от корпуса, видеокарте GeForce RTX 3090 Ti, GeForce RTX 4080 или GeForce RTX 4090 может быть довольно тесно, либо она попросту не поместится. Наконец, разъем 12VHPWR тоже оказался не самым надежным.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы остановимся на упомянутых аспектах более детально. Но сначала позвольте привести технические спецификации видеокарт.
Radeon RX 7900 XTX | Radeon RX 7900 XT | |
GPU | Navi 31 | Navi 31 |
GCDs | 1x | 1x |
Площадь GCD | 300 мм² | 300 мм² |
MCDs | 6x | 5x |
Площадь MCD | 37,5 мм² | 37,5 мм² |
Число блоков FP32 | 12.288 | 10.752 |
Shader Engines | 6 | 6 |
Shader Arrays | 12 | 12 |
Workgroups (WGP) | 48 | 42 |
Compute Units (CU) | 96 | 84 |
Игровая частота | 2.300 МГц | 2.000 МГц |
Infinity Cache | 96 MB | 80 MB |
Память | GDDR6 | GDDR6 |
Емкость памяти | 24 GB | 20 GB |
Ширина шины памяти | 384 бит | 320 бит |
TDP | 355 Вт | 315 Вт |
Цена | €1.150 | €1.050 |
Видеокарта Radeon RX 7900 XTX использует Navi-31 GPU, который состоит из шести кристаллов MCD в дополнение к основному GCD. Кристалл GCD состоит из 96 Compute Units (CU) или 48 Workgroups (WGP), то есть в сумме предлагает 12.288 потоковых процессоров. Шесть MCD обеспечивают 96 Мбайт Infinity Cache, каждый содержит 64-битный контроллер, то есть 24 Гбайт видеопамяти GDDR6 подключены по 384-битной шине. TDP видеокарты Radeon RX 7900 XTX составляет 355 Вт.
Вторая модель – Radeon RX 7900 XT. Здесь используется уже дугой вариант расширения Navi-31 GPU с одним GCD и пятью MCD. На GCD содержатся 42 WGP или 84 CU, в сумме 10.752 потоковых процессоров. С пятью MCD объем Infinity Cache урезан до всего 80 Мбайт, ширина шины памяти – 320 бит, по ней подключены 20 Гбайт GDDR6. TDP ограничен 315 Вт.
Помимо разных уровней расширения Navi-31 GPU, видеокарты различаются тактовыми частотами. Для Radeon RX 7900 XT AMD выставила частоту Boost 2.000 МГц, для Radeon RX 7900 XTX она увеличена до 2.300 МГц. Но эти спецификации носят больше теоретический характер. Особая функция Navi 3x GPU заключается в том, что передняя и задняя части конвейера могут работать на разных частотах. Если потоковые процессоры работают на 2,3 ГГц, то частота передней части конвейера может достигать 2,5 ГГц. Высокие частоты передней части конвейера положительно сказываются на вычислительной производительности, а чуть меньшие частоты потоковых процессоров снижают энергопотребление. Такой подход позволил AMD уменьшить энергопотребление на 25%. Интересно, доберутся ли видеокарты на альтернативных дизайнах до 3 ГГц. В наших тестах Radeon RX 7900 XTX и XT часто достигали 2.600 МГц и даже выше при запуске игр и бенчмарков, но затем частота снижалась примерно до 2.450 МГц и оставалась на этом уровне.
Также поддерживаются технологии Smart Access Memory (SAM), FidelityFX Super Resolution 2 (FSR 2), Radeon Super Resolution (RSR) и многие другие. Присутствует и кодировщик AV1.
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору видеокарты для разных бюджетов.
До сих пор подробности архитектуры RDNA 3 не раскрывались. Но сейчас мы можем устранить этот недостаток, поэтому ниже мы поговорим об архитектуре новых видеокарт.
Начнем с самого маленького элемента архитектуры: вычислительные блоки Compute Unit (CU). AMD уже некоторое время использует сдвоенные CU. Каждый блок CU содержит два диспетчера, которые отвечают за распределение вычислительных операций, один векторный и один целочисленный исполнительные блоки.
Векторные исполнительные блоки могут выполнять вычисления с плавающей запятой точностью до 32 бит (FP32). Кроме исполнительных блоков, в составе CU есть ускоритель трассировки лучей, матричный ускоритель, блоки чтения/записи, а также кэш L0. Объем кэша L0 составляет 32 кбайт на пару CU, то есть в два раза больше, чем в архитектуре RDNA 2.
Кроме того, AMD встроила ускоритель Multi-Draw-Indirect-Accelerator (MDIA), который работает с примитивами (самыми маленькими элементами, из которых состоит сцена). В результате удалось увеличить производительность геометрических и пиксельных вычислений на 50-100%.
Производительность IPC RDNA 3 CU выросла на 17,4% по сравнению с RDNA 2 CU.
Важное изменение архитектуры RDNA 3 коснулось процессоров WGP (Workgroup Processors), которые представляют собой пары CU. Блоки FP32 теперь поддерживают "Dual Issue", то есть выполняют две вычислительных инструкции вместо одной. Но инструкции должны быть идентичны, что часто бывает, когда GPU используется для вычислений. Чтобы максимально раскрывать потенциал параллельного выполнения на уровне инструкций ILP (Instruction Level Parallelism), подача инструкций (wavefront) должна быть ориентирована на параллельное выполнение. И в идеальном случае вычислительный блок CU (compute unit) сможет выполнять 128 вычислительных инструкций FP32 вместо 64 ранее.
Параллелизм на уровне инструкций ILP – сравнительно простой способ увеличения вычислительной производительности. Но здесь многое зависит от возможности дублирования вычислительных инструкций, поскольку только так можно выполнить две инструкции на одном блоке. Интересно, насколько велико будет увеличение ILP на практике. У AMD наверняка есть собственные расчеты, но компания пока ими не поделилась.
AMD увеличила регистры VGPR (Vector General-Purpose Registers) на 50%, чтобы более эффективно нагружать вычислительные блоки CU. Каждый блок CU содержит два выделенных ускорителя искусственного интеллекта AI, которые могут быстрее выполнять простые вычисления INT8 и BFLOAT16. Вряд ли эти блоки AI стоит напрямую сравнивать с ядрами Tensor, но AMD заявляет об увеличении соответствующей производительности в 2,7 раза. На данный момент технология FSR не опирается на искусственный интеллект, но все может измениться в будущем. Между тем в профессиональном сегменте появляются приложения, которые умеют использовать блоки AI.
Улучшения производительности трассировки лучей связаны с тем, что соответствующие блоки могут рассчитывать на 50% больше лучей на такт. Структура дерева BVH для каждой операции трассировки луча по-прежнему просчитывается на потоковых процессорах. А блоки RT ускоряют, главным образом, операции Ray Box Sorting и Ray Traversal.
Вся иерархия кэшей была пересмотрена. Мы уже упомянули на 50% увеличившийся кэш L0, но также и кэш L1 стал в два раза больше, чем в архитектуре RNDA 2. Теперь емкость составляет 256 кбайт на WGP, в сумме она увеличилась до 3 Мбайт, подключение тоже на 50% быстрее – 6.144 бит/такт.
50% увеличение емкости коснулось и кэша L2, который достиг 6 Мбайт. Более важным является то, что интерфейс с Infinity Cache ускорился в 2,25x раза до 2.304 бит/такт. Разве что емкость кэша Infinity Cache уменьшилась со 128 до 96 Мбайт, но более скоростное подключение нивелирует этот недостаток.
Наконец, интерфейс памяти тоже ускорился. 384-битный интерфейс работает на 50% быстрее – 960 Гбайт/с. Но система кэширования здесь даже важнее: если данные чаще будут оставаться в пределах кэшей L0-L2, а также Infinity Cache, то обращения к памяти GDDR6 будут выполняться реже.
Дизайн чиплетов
Еще одной отличительной особенностью Navi 3x GPU на архитектуре RDNA 3 является дизайн чиплетов. AMD впервые перешла на него со своими игровыми GPU. В сегменте CPU дизайн чиплетов был весьма успешен, но в случае GPU требования по пропускной способности интерконнекта уже другие, поэтому переход не так прост.
Для соединения CCD и центрального IOD AMD использовала Infinity Fabric. Физически интерконнект представляет собой несколько сотен контактов между CCD и IOD. Но в случае GPU требуется более высокая пропускная способность, особенно для соединения между GCD и MCD. Что потребовало больше соединений, у Navi 3x GPU речь идет десятках тысяч соединений между MCD и GCD.
Классический способ с органической подложкой уже недостаточен для прокладки десятков тысяч соединений между кристаллами. Здесь пригодилась совместная разработка AMD и TSMC под названием 2.5D Elevated Fanout Bridge (EFB). AMD уже использовала эту технологию с ускорителями Radeon Instinct MI200.
AMD удалось достичь пропускной способности 9,2 Гбит/с через EFB, в сумме по всем Infinity Link она составила 5,3 Тбайт/с. Если сравнивать с другими методами интерконнекта, EFB работает очень эффективно, то есть AMD удалось получить низкое энергопотребление.
Но у дизайна чиплетов есть свои недостатки, известные по процессорам Ryzen и EPYC. При передаче данных между разными чиплетами увеличиваются задержки. В случае Navi 3x GPU кэш Infinity Cache и контроллеры памяти располагаются в MCD, которые подключаются к GCD.
Но благодаря увеличению частоты Infinity Fabric и GPU, AMD удалось снизить задержки памяти на 10% по сравнению с Navi 21.
В корпусировке установлен центральный кристалл Graphics Chiplet Die (GCD) и несколько кристаллов памяти Memory Chiplet Dies (MCD). GCD производится по 5-нм техпроцессу на мощностях TSMC, а MCD – по 6-нм, тоже на TSMC. Если верить AMD, дизайн на основе чиплетов улучшает гибкость. Можно сравнительно легко выпустить большое количество маленьких идентичных кристаллов MCD, которые будут комбинироваться с центральным кристаллом GCD в требуемом количестве. Сам GCD может быть в разных стадиях расширения. Площадь GCD составляет 300 мм², а MCD – всего 37,5 мм² для каждого.
Один кристалл GCD и шесть MCD в составе Navi-31 GPU на Radeon RX 7900 XTX дают вместе 58 млрд. транзисторов на суммарной площади 525 мм² (300 мм² + 6x 37,5 мм²). AD102 GPU на видеокарте GeForce RTX 4090 содержит 76 млрд. транзисторов на площади 608,3 мм². NVIDIA опирается на монолитный кристалл, который производится на мощностях TSMC по техпроцессу 4 нм.
Видеокарты Radeon RX 7900 XT и Radeon RX 7900 XTX от AMD почти идентичны по дизайну и конструкции кулера. Поэтому мы рассмотрим их вместе и выделим отличия, где они есть.
Длина Radeon RX 7900 XTX составляет 287 мм, по ширине видеокарты занимают 2,5 слота. Длина Radeon RX 7900 XT – 267 мм. Три осевых вентилятора имеют диаметр 85 мм.
Длина | Высота | Слоты PCIe | |
AMD Radeon RX 7900 XTX MBA | 287 мм | 125 мм | 2,5 |
AMD Radeon RX 7900 XT MBA | 267 мм | 112 мм | 2,5 |
NVIDIA GeForce RTX 4090 FE | 304 мм | 137 мм | 3 |
NVIDIA GeForce RTX 4080 FE | 304 мм | 137 мм | 3 |
Поскольку мы уже представили видеокарты на прошлой неделе, то здесь дадим ссылку. В статье мы сфокусируемся на архитектуре RDNA 3 и тестах.
Но все же стоит сказать пару слов о видеокартах. AMD выбрала кулер длиной 287/267 мм и шириной 2,5 слота. Три осевых вентилятора имеют диаметр 85 мм, они обеспечивают приток свежего воздуха. Вентиляторы в режиме бездействия останавливаются, когда GPU охладится до 42 °C. Вентиляторы начинают вращаться при температуре 46 °C и выше. В наших тестах максимальная скорость достигла 1.760 об/мин.
Что касается внешнего вида, AMD выбрала черную расцветку и вписанные тетраэдры. Во время работы загорается белая подсветка. Энергопотребление видеокарт 315 и 355 Вт меньше конкурирующих моделей NVIDIA, дополнительное питание в обоих случаях подается двумя 8-конт. разъемами. AMD отказалась от разъема 12VHPWR, вероятно, из-за проблем с надежностью.
На сплошной слотовой заглушке расположены три видеовыхода DisplayPort 2.1 (один в формате USB-C) и один HDMI 2.1. К видеокарте, таким образом, можно подключать до четырех дисплеев. Поддерживаются различные частоты обновления в зависимости от разрешения.
Разрешение | Частота обновления | Количество дисплеев |
FHD | 480 Гц | 4 |
FHD | 600 Гц | 2 |
QHD | 480 Гц | 2 |
WQHD | - | 2 |
UHD | 144 Гц | 4 |
UHD | 240 Гц | 2 |
UHD | 480 Гц | 1 |
UW5K | 240 Гц | 2 |
5K | 60 Гц | 4 |
5K | 144 Гц | 2 |
6K | 60 Гц | 4 |
6K | 144 Гц | 2 |
UW8K | 120 / 144 Гц | 2 |
UW8K | 240 Гц | 1 |
8K | 120 / 144 / 165 Гц | 1 |
8K | 60 Гц | 2 |
Кроме того, появился новый аппаратный сенсор. Помимо обычных температурных сенсоров кристаллов (GPU и GDDR6), AMD установила термистор под задним вентилятором кулера. Он предназначен для считывания температуры окружающего воздуха, который продувается вентилятором в направлении радиатора. AMD использует данные термистора, чтобы оптимизировать производительность, например, увеличить тактовые частоты. Здесь AMD может быстрее реагировать на хорошие условия охлаждения, если можно так сказать, чем только по температурам кристалла.
Но в первую очередь AMD все равно использует стандартные способы, поскольку на кристалле распределены несколько десятков датчиков температуры. Они позволяют определять горячие участки, также AMD может выставлять разные частоты для разных областей GPU. Теоретически GPU может работать с температурами до 110 °C. Но AMD на практике все же избегает подобных температур.
PCB
Конечно, мы решили рассмотреть PCB. Мы разобрали Radeon RX 7900 XT в эталонном дизайне. По PCB между видеокартами XTX и XT есть небольшие отличия.
По всей видимости, AMD использовала 14-слойную PCB, причем четыре толстых медных слоя выделены под систему питания. Radeon RX 7900 XTX оснащена 20 фазами питания, у XT установлены 17 фаз. Но мы пока не знаем распределение фаз по GPU, памяти и интерфейсам.
Можно видеть, что на Radeon RX 7900 XT отсутствуют два чипа памяти из 12, то есть видеокарта оснащена «всего» 20 Гбайт. AMD использовала чипы GDDR6 от SK Hynix.
Если убрать с GPU нанесенную термопасту, то будет видна структура чиплетов. Radeon RX 7900 XT тоже оснащен шестью MCD, но активны только пять. Шестой можно назвать Black Silicon, то есть установлена просто заглушка из кристалла кремния с идентичными размерами, а не экспонированный чип.
Для охлаждения AMD выбрала полностью медную испарительную камеру для обеих видеокарт Radeon RX 7900 XT и Radeon RX 7900 XTX. Чипы памяти тоже контактируют с медным основанием. Тепло от системы питания забирается на металлическую рамку кулера. Для GPU AMD использовала довольно плотную термопасту. В случае чипов памяти установлены синие теплопроводящие «нашлепки». Для компонентов питания установлены обычные теплопроводящие накладки.
Для тестов новых видеокарт NVIDIA и AMD мы собрали новую тестовую систему. Она состоит из следующих компонентов:
- ASUS TUF Gaming Z690-Plus
- Intel Core i9-12900K
- G.Skill Trident Z5 RGB 2x 16 GB DDR5-5600, CL36-36-36-76
- Samsung SSD 960 Pro 512GB
- Seagate BarraCuda Pro
- be quiet! Dark Power 13 ATX 3.0 Prototyp
- Fractal Design Define XL R2
- Windows 11 22H2
Все бенчмарки проводились при закрытом корпусе.
Ниже приведены используемые бенчмарки:
- UL 3DMark
- Blender
- DaVinci Resolve
- V-Ray-Benchmark
- Luxmark
- Assassins Creed Valhalla
- Battlefield 2042
- Call of Duty Vanguard
- Cyberpunk 2077
- DOOM Eternal
- Dying Light 2: Stay Human
- F1 22
- Far Cry 6
- Marvel’s Guardians of the Galaxy
- Resident Evil Village
- Shadow of the Tomb Raider
- Marvel’s Spider-Man Remastered
- The Riftbreaker
- Control
- Adrenalin 22.10.1 (для всех видеокарт AMD Radeon)
- Adrenalin 22.40.00.57 (для видеокарт Radeon RX 7900)
- GeForce 521.90 (для всех видеокарт GeForce)
- GeForce 526.72 (для GeForce RTX 4080)
Все видеокарты за исключением GeForce RTX 2080 Ti останавливают вентиляторы в режиме бездействия. Поэтому их можно назвать бесшумными. В случае Radeon RX 7900 XT и Radeon RX 7900 XTX AMD выключает вентиляторы при охлаждении до 42 °C, но при нагреве до 46 °C вентиляторы начинают раскручиваться.
Под нагрузкой Radeon RX 7900 XT показала уровень шума 36,6 дБ(A), то есть видеокарта работала очень тихо. Radeon RX 7900 XTX работала с чуть более высоким уровнем шума 39,7 дБ(А), но его все равно можно назвать довольно тихим. Обе видеокарты хорошо показали себя по уровню шума, учитывая ожидаемую производительность, здесь нареканий нет.
AMD останавливает вентиляторы при охлаждении GPU до 42 °C, после чего температура немного снизилась. Мы получили в режиме бездействия температуры 41 °C и 40 °C, соответственно. Однако после выхода из игры требуется определенное время, прежде чем GPU охладится до 42 °C. Кроме того, из-за высокого энергопотребления в режиме бездействия температура может никогда не снизиться до планки остановки, здесь придется мириться со скоростью вентиляторов 500 об/мин.
Под полной нагрузкой температура GPU Radeon RX 7900 XT увеличилась до 59 °C, в случае Radeon RX 7900 XTX мы получили 69 °C. Учитывая энергопотребление 315 и 355 Вт, соответственно, температуры довольно низкие. Все же здесь сказываются техпроцессы 5 и 6 нм.
По энергопотреблению в режиме бездействия осталось немало вопросов. Для видеокарты Radeon RX 7900 XT мы получили 16,5 Вт, но в случае Radeon RX 7900 XTX придется смириться с 35,3 Вт – намного больше, чем мы ожидали. Повторные тесты, перезапуск системы, переустановка драйвера не помогли.
Под нагрузкой Radeon RX 7900 XT показала среднее энергопотребление 304,9 Вт, но в пиках оно достигало 353,4 Вт. У видеокарты Radeon RX 7900 XTX средний уровень был 351,4 Вт, в пике – до 388,7 Вт.
Тем пользователям, кому видеокарта нужна не только для игр, наверняка будут интересны результаты в приложениях для рабочих станций. Мы провели несколько бенчмарков.
3D-рендеринг нельзя назвать сильной стороной видеокарт Radeon RX 7900 XT(X) без специальной оптимизации, подобной PreRenderer. По крайней мере, здесь атаки на NVIDIA не получилось.
Однако по экспорту видео в форматах H.265 и AV1 мы получаем паритет с конкурентами.
Конечно, нам было интересно посмотреть, как Radeon RX 7900 XT(X) реагирует на изменение уровня Power Limit. Но AMD оставила не так много возможностей. Power Limit можно менять в диапазоне от +15% до -10%. Для Radeon RX 7900 XTX по умолчанию выставлен уровень 355 Вт. +15% означает 408 Вт, а -10% - 320 Вт. Мы провели тесты Radeon RX 7900 XTX с данными уровнями.
Более высокий Power Limit не дает особого выигрыша. Производительность увеличивается, максимум, на 3%. Но, как правило, меньше. На 320 Вт, с другой стороны, производительность падает более существенно. Мы получили падение до -7%, что приближается к уровню снижения энергопотребления. Однако посмотрим на результаты энергопотребления.
Увеличение Power Limit до 408 Вт привело к тому, что Radeon RX 7900 XTX стала потреблять больше 400 Вт. Мы получили 415,2 Вт, пики составили до 470 Вт. Более высокий уровень энергопотребления не оправдывает небольшой прирост производительности. Снижение Power Limit, с другой стороны, привело примерно к такому же уменьшению производительности.
Разница в Power Limit видна по температурам. Но даже здесь мы получили всего 72 °C при 408 Вт.
Современные видеокарты довольно легко разгоняются, но существенного прироста производительности, как в старые добрые времена, ждать не приходится. Производители GPU давно оптимизируют чипы, чтобы механизм Boost выжимал 95% возможной производительности, учитывая Power Limit, напряжения, температуры и другие параметры.
Андервольтинг обычно помогал видеокартам работать более эффективно, а также давал прирост производительности. Мы выставили на Radeon RX 7900 XTX меньшее на 75 мВ напряжение, после чего получили более высокую частоту GPU. Мы оставили Power Limit на уровне 355 Вт, но разогнали память до 2.700 МГц. Частоту GPU мы не трогали.
Тесты показывают, что видеокарта Radeon RX 7900 XTX работала на -75 мВ с частотой памяти 2.700 МГц даже быстрее варианта с увеличенным Power Limit до 408 Вт. По сравнению с настройками по умолчанию мы получили прирост производительности около 5%.
Энергопотребление при этом осталось примерно на 350 Вт или было даже чуть ниже, поскольку Power Limit мы не меняли. Температура GPU оказалась чуть ниже - 67 °C.
Андервольтинг действительно имеет смысл, но следует потратить какое-то время на поиск подходящих настроек. На полную оптимизацию частот, напряжений, Power Limit и оборотов вентиляторов уйдет еще больше времени.
AMD возвращается! С линейкой Radeon RX 6900 такого ощущения не было, но видеокарты Radeon RX 7900 XTX и Radeon RX 7900 XT намного успешнее атакуют «зеленого» конкурента. Впрочем, есть нюансы.
В играх картина привычная: здесь зачастую наблюдаются предпочтения одного или другого производителя. Иногда Radeon RX 7900 XTX выступает на уровне GeForce RTX 4090 или даже обгоняет флагмана NVIDIA, иногда работает даже хуже GeForce RTX 3090 Ti. В случае Radeon RX 7900 XT производительность обычно на 15% ниже флагмана XTX, конкурентом здесь можно считать GeForce RTX 4070 Ti.
В чем-то картина довольно похожа на линейку Radeon RX 6900. Если видеокарты на AMD GPU хорошо показывали себя в Full-HD и QHD, они обычно уступали конкуренту в UHD и более высоких разрешениях. Свою роль, видимо, играл Infinity Cache. Похоже, чем меньше разрешение, тем больше попаданий в Infinity Cache. Поскольку AMD уменьшила размер Infinity Cache со 128 до 96 Мбайт, эффект может быть даже более явным. Конечно, AMD внесла оптимизации архитектуры, чтобы сделать работу Infinity Cache более оптимальной, но эффект все равно заметен.
Если отключить трассировку лучей, то AMD будет в чуть более выгодной позиции, чем с трассировкой. Здесь «корона» чистой производительности по-прежнему принадлежит «зеленому» лагерю.
Но стоит учитывать не только чистую производительность. Если посмотреть на энергопотребление, то весьма впечатляет эффективность, которую AMD удалось получить. Radeon RX 7900 XTX потребляет 350 Вт, но при этом атакует GeForce RTX 4090, которая приближается к 450 Вт. Radeon RX 7900 XT потребляла около 300 Вт.
Благодаря хорошей системе охлаждения уровень шума и температура оставались на низком уровне. Видеокарты можно назвать тихими и холодными. Но все же Radeon RX 7900 XT в пике может потреблять до 350 Вт, а Radeon RX 7900 XTX – более 400 Вт, пусть и на несколько миллисекунд. Но в режиме бездействия энергопотребление может быть довольно высоким. Если видеокарта не переключится в экономичный режим, то уровень составит 50-60 Вт. Причин здесь может быть несколько, в том числе простое воспроизведение видео или подключение нескольких мониторов. В тестах мы сталкивались с энергопотреблением 60 Вт и в разрешении UHD на 60 Гц без нагрузки. Здесь AMD нужно доработать драйверы.
Наличие видеовыхода DisplayPort 2.1 и аппаратного кодирования AV1 можно только приветствовать, видеокарты Radeon RX 7900 хорошо ориентированы на будущее. Отметим поддержку технологий FSR 2, Radeon Boost, Chill и многих других. Тесты масштабирования TDP показали, что AMD нашла хорошее окно эффективности для своих GPU.
С технической точки зрения хотелось бы отметить GPU. AMD вновь удалось выйти с правильной технологией в правильное время, по реализации нареканий нет. Navi-31 GPU с основным кристаллом GCD и шестью MCD показал себя ничуть не хуже монолитных чипов в современной корпусировке. Обе эталонных видеокарты с 20/24 Гбайт видеопамяти и качественной PCB сделаны на совесть.
Остается вопрос цены. AMD указывает €1.150 для эталонной Radeon RX 7900 XTX и €1.050 для Radeon RX 7900 XT. Как нам кажется, по сравнению с GeForce RTX 4080 ценник выставлен грамотно. Видеокарта в Европе стоит от €1.350, то есть на €200 дороже. В России цены GeForce RTX 4080 начинаются от 91.100 ₽, поэтому видеокарты AMD наверняка будут еще дешевле. GeForce RTX 4090 можно купить от 145.200 ₽.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Преимущества AMD Radeon RX 7900 XTX:
- Конкурирует с видеокартами GeForce RTX 4090/80
- Сравнительно низкое энергопотребление
- Низкие температуры
- Низкий уровень шума
- Компактные габариты видеокарты
Недостатки AMD Radeon RX 7900 XTX:
- Энергопотребление в режиме бездействия может быть довольно высоким
- Небольшое снижение производительности на высоких разрешениях
Преимущества AMD Radeon RX 7900 XT:
- Низкое энергопотребление
- Низкие температуры
- Низкий уровень шума
- Компактные габариты видеокарты
Недостатки AMD Radeon RX 7900 XT:
- Энергопотребление в режиме бездействия может быть довольно высоким
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору видеокарты для разных бюджетов.