Компания Thermaltake представила новую версию модульного корпуса формата E-ATX Core X9 (см. наш тест и обзор) - Core X9 Snow Edition. Новинка выполнена в форме кубика и, также как и вся серия, предлагает возможность организации нескольких корпусов в стек, что может быть полезным для энтузиастов при установке габаритных систем водяного охлаждения, организации файлового сервера или для размещения сразу двух систем в одном корпусе.
Корпус Core X9 Snow Edition прекрасно подойдёт для сборки high-end игровых систем. Его модульные отсеки позволят геймерам установить до шести накопителей, а также видеокарты длиной до 590 мм и башенные CPU-кулеры высотой до 250 мм. Даже если поставить мощный блок питания длиной до 200 мм, останется ещё много места для комфортной прокладки кабелей. Кроме того, корпус позволяет установить два 480-мм теплообменника СВО под крышкой и радиатор длиной до 600 мм спереди.
В Core X9 Snow Edition предусмотрено множество креплений для вентиляторов и систем водяного охлаждения. Thermaltake предустановила большой 200-мм фронтальный вентилятор, а сзади установлен 120-мм вентилятор. Крепления вентиляторов позволяют установить 120-, 140- или 200-мм вентиляторы под крышкой, а также 120- и 140-мм вентиляторы на боковой панели.
Просторный интерьер разделён лотком материнской платы на два сегмента: в верхнем всё продумано для эффективного охлаждения, а нижний предназначен для установки блока питания и накопителей. Благодаря съёмным стойкам для 2,5”/3,5” накопителей, можно при необходимости высвободить много дополнительного места под мощные системы охлаждения.
Внешний вид корпуса пользователи могут менять в соответствии со своими предпочтениями благодаря сменным панелям: боковая с окном и панель ввода/вывода. Сбоку выведены четыре порта USB 3.0 и разъёмы аудио.
Корпус Core X9 Snow Edition выполнен полностью в белом цвете.