Решение отложить первые 7-нм продукты, которое приняла Intel, начинает приводит к последствиям. В середине июля Intel объявила о сдвиге внутреннего расписания примерно на двенадцать месяцев, что приведет к задержке выхода первых 7-нм продуктов на полгода.
Вместе с Министерством энергетики США Intel планирует построить первую систему класса экзафлопа рядом с Чикаго. Управлять системой будет Аргоннская национальная лаборатория. У суперкомпьютера Aurora есть ключевая характеристика: все основные компоненты должны быть произведены Intel. Что верно насчет процессоров (Xeon Scalable 4-го поколения, а именно Sapphire Rapids) и ускорителей GPU (Ponte Vecchio, Xe-HPC). Также планируется использовать память Intel Optane DC Persistent Memory. В качестве интерконнекта используется Compute Express Link (CXL).
Теперь становится очевидно, что Intel не сможет уложиться в срок 2021 года. Даже без объявленной задержки временные рамки были очень жесткими. Теперь добавилась задержка, поэтому Intel с дедлайном не справится.
Ponto Vecchio опирается на архитектуру Xe-HPC. В качестве технологий корпусировки используются Foveros и Co-EMIB. Основными компонентами Ponte Vecchio являются подложка Base Tile и вычислительный кристалл Compute Tile - как и у современных процессоров Lakefield (тест). Также имеется кристалл Xe Link I/O (Xe Link I/O Tile) и кристалл Rambo Cache (Rambo Cache Tile.).
Intel планирует выпускать подложку самостоятельно по 10-нм техпроцессу (10nm SuperFin). Вычислительный кристалл (Compute Tile), "сердце" чипа, будет производиться по 7-нм техпроцессу как на мощностях Intel, так и на аутсорсинге. Что касается кристалла Rambo Cache Tile, Intel планирует использовать следующий техпроцесс за 10nm SuperFin technology. Кристалл Xe Link I/O Tile будет производиться на аутсорсинге. Здесь планируется использовать мощности TSMC, что приводит к своим проблемам.
Сегодня Intel сотрудничает с TSMC по использованию мощностей тайваньского производителя. Все же нелегко перенести собственный 7-нм техпроцесс на внешние мощности. Остается неизвестным, насколько сложным будет редизайн под мощности TSMC.
В конечном итоге Intel соединит все четыре компонента в одной упаковке. В том числе вычислительный кристалл, который будет производиться как самой Intel, так и на внешних мощностях. Все это увеличивает технические сложности.
В дело вмешивается политика
Кроме экономической составляющей проекта, речь идет о престиже: все важные компоненты суперкомпьютера были разработаны и произведены в США. По крайней мере, так планировалось. Но теперь получается, что часть кристаллов будут производиться на заводах TSMC в Тайване, поэтому проект перестал быть полностью американским.
Есть и соображения безопасности со стороны властей США. Издание New York Times цитирует Эллена Лорда из Министерства обороны США: "If we have offshore supplies of microelectronics, we open ourselves up to the vulnerability of having back doors and malicious code (...)".
Как видим, власти США опасаются насчет внедрения бэкдоров и других манипуляций при внешнем производстве. Впрочем, многие американские компании производят свои чипы на заводах TSMC. Здесь можно отметить AMD, продукты которой будут использоваться в двух суперкомпьютерах класса экзаскейла, а именно Frontier в Ок-Риджской национальной лаборатории и El Capitan в Ливерморской национальной лаборатории, тоже под зонтиком Министерства энергетики США. Поэтому сказанные опасения верны и для данных систем.
Сможет ли Intel выполнить свои обещания по 2021 году? Сложно сказать, все зависит от многих факторов. Кроме ускорителей на GPU речь идет о процессорах Xeon через одно поколение (следующее поколение Ice Lake-SP выйдет в конце 2020 года), которые тоже будут использоваться в суперкомпьютере Aurora.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.