Вчера поздно вечером Патрик Гелсингер, новый CEO Intel, рассказал о своем видении будущего. Также Intel поделилась новыми подробностями чипа Ponte Vecchio Xe-HPC. Ранее в январе Intel объявила, что первые чипы уже произведены, они тестируются в лаборатории. Корпусировка Ponte Vecchio с технологиями Foveros и EMIB имеет особое значение, поскольку Intel собирается использовать схожий подход с будущими GPU и процессорами.
Intel подтвердила, что чип Xe HPC состоит из 47 тайлов (так Intel называет свои чиплеты). Несколько недель назад Раджа Кодури называл 41 чиплет/тайл. Как трактовать подобную разницу - неизвестно. Впрочем, Кодури мог назвать только активные компоненты, а Intel вчера посчитала все кристаллы (в том числе неактивные). Также Intel назвала суммарное количество транзисторов по всем тайлам больше 100 млрд. Для сравнения, на NVIDIA GA100 GPU, который производится по 7-нм техпроцессу, содержатся 54 млрд. транзисторов на площади 826 мм² - но здесь подразумевается монолитный дизайн.
На видео (интегрировано в твит в конце новости) можно видеть, как несколько чипов Xe HPC "сходят с конвейера". Также несколько раз показана крупная корпусировка.
Наконец, Intel показала кадры из лаборатории в Фолсоме. На видео показан работающий Xe-HPC Ponte Vecchio. Интересно, что чип охлаждается водой. Плата для разработчиков, на которую установлен чип, имеет два разъема EPS. Если посмотреть на командную строку, карты Xe-HPC работают на системах Sapphire Rapids (SPR), то есть на поколении Xeon, которое выйдет после следующего. Чипы Sapphire Rapids будут иметь до четырех чиплетов, поддерживать PCI Express 5.0 (и Compute Express Link на основе этой технологии), а также DDR5.
Intel планирует вместе с Министерством энергетики США построить первый экзафлопный суперкомпьютер Aurora около Чикаго. Система будет работать в Аргоннской национальной лаборатории. Интересно здесь то, что все компоненты суперкомпьютера изготовлены Intel. Что верно для процессоров (4-е поколение Xeon Scalable, Sapphire Rapids) и ускорителей GPU (Ponte Vecchio, Xe-HPC). Будет использоваться Intel Optane DC Persistent Memory.
Изначально суперкомпьютер планировалось построить в 2021 году. Но из-за проблем с производством и общей ситуации в мире вряд ли получится выдержать регламент.
Обновление: Intel прояснила ситуацию
Радже Кодури, старший вице-президент Intel, возглавляющий подразделение "Core and Visual Computing", ответил на наш вопрос о числе тайлов. Как можно видеть, в январе чипы HBM не входили в число 41.
Кодури более подробно разъяснил раскладку по отдельным тайлам:
- 16x Xe HPC (внешнее и внутреннее производство)
- 8x Rambo (внутреннее производство)
- 2x Xe Base (внутреннее производство)
- 11x EMIB (внутреннее производство)
- 2x Xe Link (внешнее производство)
- 8x HBM (внешнее производство)
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).