Выход первых процессоров EPYC с кэшем 3D V-cache неминуемо приближается, сначала стали известны названия CPU, а сегодня мы узнали спецификации первых моделей, в том числе и размер кэша.
Судя по утечке, AMD планирует выпустить четыре процессора с 16, 24, 32 и 64 ядрами, то есть покрыть весь диапазон по ядрам. При этом кэш L3 увеличился с нынешнего максимума 256 Мбайт до впечатляющих 768 Мбайт - в три раза!
768 Мбайт кэша L3 соответствует минимальной конфигурации 3D V-cache. Напомним, что данный кэш устанавливается на область SRAM кристалла CCD. Кэш L3 на CCD составляет 32 Мбайт, он дополняется еще 64 Мбайт. Для процессоров EPYC с восемью CCD это означает 8 x 32 Мбайт на CDD плюс 8x 64 Мбайт дополнительного кэша 3D V-cache, что и дает 768 Мбайт в сумме.
| Ядра | Базовая частота/Boost | Кэш L3 | TDP | |
| EPYC 7773X | 64 | 2,2 / 3,5 ГГц | 768 MB | 280 Вт |
| EPYC 7763 | 64 | 2,45 / 3,5 ГГц | 256 MB | 280 Вт |
| EPYC 7573X | 32 | 2,8 / 3,6 ГГц | 768 MB | 280 Вт |
| EPYC 7543 | 32 | 2,8 / 3,7 ГГц | 256 MB | 225 Вт |
| EPYC 7473X | 24 | 2,8 / 3,7 ГГц | 768 MB | 240 Вт |
| EPYC 7443 | 24 | 2,85 / 4,0 ГГц | 128 MB | 200 Вт |
| EPYC 7373X | 16 | 3,05 / 3,8 ГГц | 768 MB | 240 Вт |
| EPYC 7343 | 16 | 3,5 / 4,0 ГГц | 128 MB | 240 Вт |
В таблице мы привели как новые процессоры Milan X с кэшем 3D V-Cache, так и существующие "обычные" Milan. Мы постарались указать близкие модели. Новый флагман EPYC 7773X получил существенно меньшую базовую частоту, но в Boost она составляет прежние 3,5 ГГц. Тепловой пакет остался 280 Вт, поскольку новые CPU совместимы по сокету. Меньшую базовую частоту при прежнем TDP как раз можно объяснить дополнительным энергопотреблением 3D V-cache.
По сравнению с EPYC 7543, процессор EPYC 7373X с 32 ядрами получил небольшое снижение Boost, но TDP 280 Вт на приличные 55 Вт выше модели без 3D V-Cache. Базовые частоты EPYC 7473X и 7443 почти идентичны, но TDP на 40 Вт выше. Наконец, по TDP EPYC 7373X выступает на равных с EPYC 7343, но тактовая частота почти на 500 МГц ниже.
В целом, тактовые частоты и энергопотребление оказались вполне ожидаемыми. Процессоры Milan-X относятся к особой серии, которая интересна для определенных сфер использования, где будет выигрыш от дополнительного кэша 3D V-cache.
AMD в рамках конференции Hot Chips 33 раскрыла некоторые подробности 3D V-Cache. Расстояние между TSV (Through-Silicon Via) для физического подключения к кристаллу SRAM составляет всего 9 мкм. Хотя ранее анализ существующих CCD, которые готовы к установке 3D V-Cache, дал 17 мкм. Но оба значения впечатляют, поскольку у первого и второго поколений технологии корпусировки Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) показатель составляет 55 и 45 мкм, соответственно.
Milan-X с 768 Мбайт станет только первым шагом, поскольку AMD использует лишь один слой SRAM. Но AMD планирует увеличить число слоев, что позволяет наращивать емкость кэша. В BIOS серверной системы AMD, которую мы использовали для тестов линейки 7003, показано наличие четырех стеков. С двумя или четырьмя стеками объем 3D V-Cache увеличится в два или четыре раза. То есть мы получим в сумме 1.280 Мбайт или 2.304 Мбайт кэша L3.
Если сравнить Milan-X с процессорами Xeon Sapphire Rapids от Intel, некоторые модели которых будут оснащаться памятью HBM, емкость 768 Мбайт, 1 Гбайт или 2 Гбайт у AMD не кажется высокой, но не следует забывать о скоростном подключении и экономичной работе. Пока неизвестно, какой объем памяти Intel будет устанавливать на процессоры Xeon нового поколения.
Неизвестна и дата анонса новых процессоров AMD Milan-X. Хорошей датой станет конференция Supercomputing 21, которая проводится с 14 по 19 ноября.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).