Новые планы: Cascade Lake SP в конце 2018, Cooper Lake и Ice Lake в 2020
На презентации были показаны обновленные планы Intel по выпуску новых продуктов, которые хорошо соответствуют нынешнему имиджу полупроводникового гиганта. А именно, Intel планирует перейти на модульную структуру своих продуктов HPC в будущем. Что позволит лучше адаптировать их под разные сценарии использования.
Все продукты в упаковке Multi Chip Package (MCP) будут опираться на фирменную технологию EMIB. Intel уже оснащает некоторые процессоры Xeon Scalable дополнительным кристаллом FPGA; в будущем подобные решения будут комплектоваться ускорителями Intel Nervana, графическим решением Iris, ускорителями Movidius, Intel GNA (экономичный нейронный сопроцессор), Stratix FPGA и другими компонентами.
Более интересны планы HPC Focused Roadmap, в которых появился ряд новостей. Но они больше разочаровывают, учитывая указанные сроки. Intel представит первые процессоры Cascade Lake SP, содержащие до 28 ядер, ближе к концу 2018, но многие новинки перенесены на 2019 или даже 2020 год.
Cascade Lake-SP станут первыми процессорами с поддержкой планок DIMM Optane DC Persistent Memory к концу 2018 года. Intel уже представила соответствующие планы в конце мая. В середине 2019 года выйдут процессоры Cascade Lake-AP, которые заменят линейку Xeon Phi, прекратившую свое существование. Во второй половине года Intel представит крупное обновление Omni Path Fabric. Второе поколение скоростного интерконнекта удвоит, а в некоторых случаях учетверит пропускную способность интерфейсов и коммутаторов. Коммутаторы под названием Apple River обеспечат 24x интерфейса 200 GbE с суммарной пропускной способностью 3.200 Гбайт/с. Клиентские адаптеры под названием Fox Forest работают с 1x интерфейсом 200 GbE, основной чип ASIC подключается через 16 линий PCI Express 4.0.
На конец 2019 года с Cooper Lake-SP, преемником Cascade Lake-SP, Intel "заехала", вероятно, чтобы можно было говорить о выходе в 2019 году. Технические подробности остаются неизвестными, но Cascade Lake-SP будут представлять собой те же Skylake-SP с небольшими оптимизациями. В случае Cooper Lake-SP число ядер вновь увеличится. В любом случае, процессоры будут поддерживать память Optane DC Persistent Memory второго поколения (Barlow Pass). Пока не совсем понятно, будет ли оно опираться на второе поколение памяти 3D XPoint.
Также в первой половине 2020 года выйдут процессоры Ice Lake-SP, первые серверные CPU, изготавливаемые по 10-нм техпроцессу. Еще одно проявление того, что Intel испытывает затруднения с 10-нм техпроцессом.
Преемник Ice Lake-SP выйдет уже в конце 2020 года. А именно Sapphire Rapids с полностью новой архитектурой. В целом, опубликованные планы не добавляют уверенности в том, что ситуация с техпроцессами Intel нормализуется. Тем более что указанные даты сигнализируют об анонсе процессоров, но не об их доступности.