Страница 4: Socket AM3+, результаты тестов часть 1
У производителей кулеров есть выбор по производству простого кулера с плоской поверхностью, который лучше подойдёт для процессоров AMD, либо по выпуску кулера с выпуклым основанием, который теоретически даст лучшие результаты с процессорами Intel. Как правило, в том числе и по причине более простого производства, кулеры выпускаются с плоской поверхностью. Кроме того, количество процессоров, имеющих впадину, по сравнению с предыдущими периодами уменьшилось. Сможем ли мы получить какие-либо различия на практике?
В нашем первом тестовом прогоне участвует конфигурация AMD. Мы взяли процессор FX-8120, работающий на частоте 4 ГГц, после чего провели тесты с двумя моделями кулеров.
Тесты системы AMD, серый - гладкое основание, красный - выпуклое основание.
Мы получили разницу 0,75 градуса в пользу кулера K2 Alpenföhn с плоским основанием. Учитывая теоретические выкладки выше, результат нас не удивил. Плоский вариант выигрывает от номинально большей площади соприкосновения между двумя плоскими поверхностями. Накладываемая термопаста в обоих случаях заполняет неровности между двумя поверхностями и распределяется равномерно, но она всё же не может компенсировать большие зазоры между поверхностями в случае, когда выпуклое основание кулера соприкасается с плоским распределителем тепла процессора.
Причина: в области кристалла - как можно видеть по диаграмме - две поверхности соприкасаются оптимально, термопаста выталкивается на периферию. Ближе к краям расстояние между поверхностями больше, поэтому термопаста в них как раз собирается. Свойства термопасты по теплопроводности существенно падают при утолщении слоя, поэтому она хуже проводит тепло по краям распределителя тепла, чем по центру. Так что теплообмен между процессором и радиатором по внешнему контуру затруднён.