> > > > За Wafer Scale Engine последовал Wafer Level SSD

За Wafer Scale Engine последовал Wafer Level SSD

Опубликовано:

kioxia-2020Концепция Wafer Scale Engine (WSE) привлекла к себе немало внимания в прошлом году. Мы получаем гигантский чип для расчета ИИ, соответствующий по размеру кремниевой подложке, из которой вырезаются кристаллы. Конечно, чип поделен на блоки, но площадь огромная - 46.225 мм² (215 x 215 мм), как раз соответствующая 300-мм подложке.

На конференции VLSI Symposium 2020 Хигео Ошима, главный инженер Kioxia, рассказал об инновациях в области SSD. Соответствующий репортаж опубликовали наши коллеги MyNavi. Kioxia работает над технологией под названием Wafer Level SSD. Здесь чипы NAND, будь то TLC (Triple Level Cell), QLC (Quadruple Level Cell) или PLC (Penta Level Cell), уже не вырезаются из подложки и не помещаются в отдельные упаковки с PCB. Они остаются на подложке, разве что к ним необходимо подвести контакты.

Подобный Wafer Level SSD имеет ряд преимуществ, пусть даже в таком виде его можно использовать лишь в дата-центрах. При производстве можно пропустить несколько этапов, в том числе вырезание кристаллов, упаковка и сборка SSD. Что позволит сэкономить.

Конечно, для снабжения сотни чипов контактами потребуется сложная технология, подобная Cerebras с WSE. Цена разработки технологии и тестирования будет весьма высокой. Впрочем, с определенного числа выпущенных Wafer Level SSD технология себя окупит.

Помимо экономии на себестоимости производства и времени, Wafer Level SSD должен дать высокий уровень производительности. От подобного SSD можно ожидать миллионов операций ввода/вывода в секунду (IOPS). Причем речь идет не только об одной подложке, а о целом стеке подложек, что позволяет и дальше масштабировать производительность. Впрочем, не бесконечно.

Пока что KIOXIA рассматривает Wafer Level SSD в виде концепта, поэтому сложно сказать, воплотится ли он в финальный продукт. Пока что KIOXIA находится на раннем этапе исследования. Но технология, которую Cerebras реализовала в виде WSE, вполне хорошо подходит и для SSD. До момента вероятного появления Wafer Level SSD на рынке наверняка произойдут существенные изменения, особенно в сегменте дата-центров. Сегодня все компании работают над тем, чтобы упаковывать чипы память NAND более плотно, используя новые форм-факторы. Недавно KIOXIA как раз представила формат EDSFF E3.short для дата-центров.

Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору SSD. Если подбирать SSD для компьютера, то придется разбираться со многими техническими тонкостями: в спецификациях указываются контроллер, интерфейс, тип флэш-памяти, характеристики надежности и многое другое. Поэтому неопытные пользователи могут легко запутаться в подобной информации. В нашем руководстве мы рассмотрим наиболее важные характеристики и отличия, поговорим об актуальных технологиях, интерфейсах и форм-факторах. А также приведем советы экспертов.

Мы подготовили руководство по выбору лучшего SSD за свои деньги на текущий квартал. Оно поможет сориентироваться во всем многообразии накопителей и подобрать самый оптимальный вариант.