Тест и обзор: Thermaltake Core X9 – модульный корпус E-ATX

Опубликовано:

Scythe_Gekko_logo

Корпус Core X9 от Thermaltake сочетает две крайности – перед нами модульный корпус, он вмещает систему формата E-ATX, но при этом относится к "кубикам". Если возможностей гигантского кубика на 122 литра вам окажется недостаточно, вы можете собрать стек из нескольких Core X9. Но смогла ли Thermaltake представить идеальный корпус для энтузиастов и профессионалов?

В последние месяцы некоторые производители впечатляюще раскрыли потенциал крупных корпусов-кубиков. Дополнительное место в корпусе можно использовать для установки большого числа накопителей или мощной системы водяного охлаждения. Конечно, по выбору компонентов тоже практически нет никаких ограничений. Что касается модульности, то концепция на рынке не нова: можно отметить те же Xilence Interceptor Pro и Cooler Master HAF Stacker. Но преимущества модульности это не умаляет: вы можете установить несколько корпусов в стеке, что открывает новые возможности.

Thermaltake решила пойти с Core X9 ещё на шаг дальше, вы можете практически бесконечно увеличивать стек из "кубиков" E-ATX, устанавливая корпуса друг на друга. Впрочем, мы не думаем, что найдется много пользователей, кому потребуется стек из нескольких Core X9. Тем более что в один корпус уже можно комфортно установить мощную систему водяного охлаждения, которая не уместится даже в high-end башню. Впечатляет, например, возможность установки четырёх 480/420-мм теплообменников. Даже у корпуса Corsair Obsidian Series 900D или Phanteks Enthoo Primo предусмотрена установка только двух подобных теплообменников с четырьмя вентиляторами. По воздушному охлаждению у Core X9 тоже впечатляющие спецификации – можно отметить 20 120-мм креплений для установки вентиляторов, а также возможность установки четырёх больших 200-мм вентиляторов.

Дизайн корпуса Thermaltake довольно простой, функциональность Core X9 явно была в приоритете перед красотой. Передняя панель выглядит как одна большая сетка, на ней можно заметить три 5,25" отсека. По ним хорошо понятны крупные габариты корпуса-кубика 380 x 502 x 640 мм (Ш x В x Г). Вес тоже весьма внушительный – 17 кг. Так что для переноски на LAN-вечеринки корпус E-ATX не подойдёт. Несмотря на внушительный потенциал, розничная цена 169 евро кажется вполне разумной. Но производителю пришлось выбирать не самые дорогие материалы. Thermaltake ограничилась сталью и пластиком.

Thermaltake Core X9

Корпус внушительный, но комплект поставки скромный. Thermaltake добавила руководство пользователя, аксессуары для сборки и кабельные затяжки. Их дополняет только системный динамик и лицевая панель ODD. Её можно смонтировать перед 5,25" отсеком, после чего использовать для подключения вентилятора или теплообменника.

Ниже приведены основные спецификации корпуса в табличном виде:

Спецификации: Thermaltake Core X9
Производитель и модель: Thermaltake Core X9, CA-1D8-00F1WN-00
Материал: Сталь, пластик
Габариты: 380 x 502 x 640 мм (Ш x В x Г)
Форм-фактор: E-ATX, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Отсеки накопителей: 3x 5,25" (внешние), 6x 2,5/3,5" (внутренние), 1x 3,5" или 2x 2,5" (лоток материнской платы)
Вентиляторы: 3x 120 или 2x 140/200 мм (спереди, 1x 200 мм предустановлен), 2x 120/140 мм (сзади, 1x 120 мм предустановлен), 8x 120 или 6x 140 или 2x 200 мм (сверху, опционально), 3x 120 мм (снизу, опционально), 4x 120 или 3x 140 мм (сбоку, опционально)
Вес: 17 кг
Цена: 169 евро

Мы рекомендуем посмотреть видеоролик распаковки и первого знакомства с Thermaltake Core X9:


Thermaltake Core X9

На левой панели корпуса можно видеть крупное окно. Справа от него располагается панель ввода/вывода и кнопки управления. Вы получите все привычные кнопки, четыре порта USB 3.0 и разъёмы аудио в передней части левой панели. Такой вариант не лучший, если корпус будет располагаться слева от пользователя. К счастью, панель ввода/вывода можно переставить на правую сторону корпуса. Боковые панели тоже взаимозаменяемы.

Thermaltake Core X9

На правой панели видно место для опционального переноса панели ввода/вывода, но имеются и крупные вентиляционные отверстия. Как и в случае отверстий на крышке корпуса, к ним на магнитах крепится противопылевой фильтр.

 

Thermaltake Core X9

Крышку и боковые панели можно легко снять, открутив два винта с накатанными головками. Форма вентиляционных отверстий намекает на расположение креплений для вентиляторов и теплообменников под крышкой.


Thermaltake Core X9

Конечно, они расположены в два ряда. В каждый ряд можно установить четыре 120-мм или три 140-мм вентилятора. Либо вы можете установить под крышкой два 200-мм вентилятора. Существует возможность установить и два 480- или 420-мм теплообменника СВО. Внутренняя структура Core X9 позволяет установить очень толстые радиаторы, в том числе в конфигурации тяни-толкай. Разве что 5,25" отсеки могут помешать. Но их можно легко извлечь, если нужно. Сами крепления для вентиляторов/радиаторов снимаются, достаточно открутить несколько винтов с накатанной головкой.

Thermaltake Core X9

Материнская плата в Core X9 монтируется горизонтально. В отличие от вертикального расположения такой ход позволяет освободить пространство под крышкой. Карты расширения устанавливаются в восемь доступных слотов и крепятся винтами с накатанной головкой. Изнутри прикручивается небольшой держатель для кабелей мыши и клавиатуры. Сзади можно заметить 120-мм вентилятор, который в штатной конфигурации дополняет 200-мм фронтальный вентилятор. На самом деле здесь можно установить и 140-мм вентилятор. Почему Thermaltake штатно установила только 120-мм вентилятор – осталось для нас загадкой.

Thermaltake Core X9

Довольно загадочной оказалась структура противопылевых фильтров на дне корпуса. Группы вентиляционных отверстий закрыты простой пластиковой сеткой. Но только частично. Некоторые отверстия ничем не защищены. Корпус устанавливается на четыре пластиковых ножки, оснащённые резиновыми накладками. Для установки нескольких Core X9 в стек ножки откручиваются. Корпуса прикручиваются друг к другу с помощью десяти винтов с накатанными головками.


Thermaltake Core X9

Просторный интерьер разделен лотком материнской платы на два сегмента. В нижнем располагаются две стойки HDD/SSD и блок питания ATX.

Thermaltake Core X9

Три 5,25" отсека вынесены в индивидуальные стойки, крепление приводов осуществляется пластиковыми защелками. Вы можете извлекать каждую 5,25" стойку по-отдельности – достаточно открутить четыре винта с накатанной головкой спереди. Снизу 5,25" стоек имеются отверстия, позволяющие прикрутить 3,5" или два 2,5" накопителя при необходимости.

Thermaltake Core X9

Две стойки HDD крепятся только винтами с накатанной головкой, так что их можно довольно легко извлечь. Лоток для материнской платы тоже легко извлекается. В нижнем сегменте можно установить ещё два 4x теплообменника СВО. Основания для стоек HDD работают как крепления вентиляторов или теплообменников, если вы пожелаете их установить снизу или сбоку.

Thermaltake Core X9

Каждая стойка HDD/SSD вмещает три лотка. 3,5" HDD просто вставляются в лотки и крепятся защёлками без помощи отвёртки. Имеются резиновые прокладки, обеспечивающие виброизоляцию. Но 2,5" жёсткие диски не изолируются – они прикручиваются к лотку.


Thermaltake Core X9

Блок питания устанавливается на дно с другой стороны корпуса. Изоляции для него не предусмотрено. Скоба поддержки блока питания сдвигается – её можно устанавливать на разных расстояниях от задней стенки.

Thermaltake Core X9

Над блоком питания располагаются дополнительные крепления для накопителей. Они будут полезны, если вы решите извлечь основные стойки HDD/SSD. В отсек можно установить 3,5" жёсткий диск. Но если вы решите обойтись без отсека, то можно прикрутить 3,5" HDD или два 2,5" накопителя напрямую к лотку материнской платы.

Thermaltake Core X9

Компактная тестовая система Micro-ATX одиноко смотрелась в огромном корпусе. В лотке материнской платы предусмотрены отверстия для прокладки кабелей.


Конечно, корпус должен быть не только функциональным и простым в сборке. Он также должен обеспечивать эффективное охлаждение.

Тестовая конфигурация:

Нажмите на картинку для увеличения

Мы использовали следующую тестовую конфигурацию:

Основные компоненты тестовой системы
Процессор: Intel Core i5-2400S
Кулер процессора: Scythe Yasya, пассивный
Материнская плата: Biostar H77MU3
Оперативая память: 4096 Мбайт Crucial 1333 МГц
Жёсткий диск: OCZ Arc 100 SSD 240 GB
Видеокарта: Sapphire Radeon HD 7750 Ultimate
Операционная система: Windows 10 Technical Preview

Измерения температуры:

Для измерения максимальной температуры процессора мы использовали бесплатную тестовую утилиту Prime95, которая нагружала систему 30 минут. Мы выбирали нагрузку Small FFT, которая обеспечивает максимальное тепловыделение, после чего фиксировали максимальную температуру ядра с помощью системной утилиты Lavalys Everest. Мы сложили температуры для отдельных ядер, после чего поделили их на количество ядер. Одновременно мы нагружали видеокарту требовательным тестом Furmark.

Режим оценки температур в режиме бездействия (холостая работа системы) уже не так интересен, поскольку производители процессоров и видеокарт давно реализовали очень хорошие механизмы энергосбережения. Например, ядра процессора снижают рабочее напряжение и частоту в случае бездействия. Поэтому и тепловыделение компонентов значительно снижается.

Наши измерения показаны на следующей диаграмме:

CPU-Температура

градусы Цельсия
Меньше - лучше

GPU-Температура

градусы Цельсия
Меньше - лучше

Оценка температуры:

Корпус Core X9 позволяет установить большое число вентиляторов, но штатно он оснащается только двумя. Из-за значительной глубины корпуса большой фронтальный вентилятор находился довольно далеко от нашей тестовой системы, он также охлаждал сегмент под материнской платой. Это объясняет сравнительно высокие температуры процессора и видеокарты. Впрочем, покупатели корпуса Thermaltake вряд ли будут довольствоваться скудной заводской комплектацией.

Оценка уровня шума:

Для измерения уровня шума мы использовали шумометр Voltcraft SL-400, который располагали на расстоянии 20 см спереди от корпуса.

Уровень шума в дБ(A)

дБ(A)
меньше - лучше

Результаты тестов температуры подозрений не вызвали, но фронтальный вентилятор вращался довольно быстро, шум воздушного потока был ощутим.

Другие измерения в обзоре:

Мы измерили максимальную высоту кулера процессора и максимальную длину видеокарты с помощью рулетки, а также расстояние между лотком для материнской платы и боковой панелью. Для измерения толщины стенок мы воспользовались микрометром. Мы также принимали во внимание данные, опубликованные производителем. Конечно, при этом мы допустили определённые погрешности измерения. По этой причине мы рекомендуем рассматривать приведенные ниже значения только для сравнительной оценки, и не принимать их как истину в последней инстанции.

Высота кулера процессора:

Макс. высота кулера CPU в см

см
Больше - лучше

Благодаря значительному объёму корпуса ограничений по начинке практически нет. Кулер процессора может достигать рекордные 25 см по высоте.

Длина видеокарты:

Макс. длина видеокарты в см

см
Больше - лучше

То же самое касается и пространства для видеокарт – даже без извлечения 5,25" отсеков.

Толщина материалов:

Толщина боковых стенок в мм

мм
Больше - лучше (в том числе разные материалы)

Толщина стальных панелей оказалась чуть выше среднего (для стального корпуса), а именно 0,85 мм.


Корпус Core X9 с первого знакомства впечатляет своими габаритами. Подобный гигант поступает в нашу тестовую лабораторию не каждый день. Сравнимые "кубики" E-ATX и то были меньше. Например, тот же Corsair Carbide Series Air 540 имеет объём "всего" 63 литра, что почти в два раза меньше 122 литров у новинки Thermaltake. Так что Core X9 вряд ли имеет смысл рекомендовать любителям компактных корпусов.

Но массивные габариты "кубика" позволяют не переживать насчёт ограничений по установке внутренних компонентов. Вы можете установить в Core X9 самые длинные видеокарты и самые высокие кулеры CPU. Количество накопителей для такого корпуса тоже вполне разумное, хотя и не рекордное. Отметим и модульность конструкции корпуса, позволяющую извлечь практически любой компонент интерьера. Стойки HDD и индивидуальные стойки 5,25" приводов можно легко достать. Даже без стоек вы всё равно сможете установить 3,5" жёсткий диск и два 2,5" накопителя под лотком материнской платы.

Но стойки накопителей вам придётся извлекать только для самых амбициозных проектов. Всё же Thermaltake предусмотрела возможность установки двух 480/420-мм теплообменников под крышку корпуса, причём до 5,25" стоек остаётся приличный запас места. Ещё два крепления 4x теплообменников на дне и сбоку можно рассматривать как дополнительные – тем более что вы вряд ли сможете задействовать их одновременно. Штатно корпус оснащён вентиляторами довольно скупо: вы получите по одному вентилятору сзади и спереди. С учётом значительного объёма они дают скромную производительность охлаждения. Но покупатели Core X9 вряд ли будут довольствоваться штатной конфигурацией вентиляторов. Так что не будем придираться. Сильнее нас обеспокоило неполное покрытие вентиляционных отверстий на дне корпуса противопылевыми фильтрами.

Серьёзных замечаний у нас не возникло. Корпус Core X9 впечатляет не только своими габаритами, но и вниманием производителя к мелочам. Механизмы крепления компонентов удобны, они сэкономят немало времени. Thermaltake также продумала установку радиаторов со съёмным креплением. Отметим и возможность перемещения панели ввода/вывода с левой стенки корпуса на правую. Разве что не помешали бы крепления для насоса и резервуара – хотя у конкурентов они тоже отсутствуют (за исключением, наверное, Phanteks).

Корпус Core X9 обеспечивает хорошие возможности по установке экстремальных систем охлаждения, с ним вряд ли сравнятся даже крупные полные башни. Об этом мы уже неоднократно упоминали. Но если вам не нужен столь крупный "кубик", то обратите внимание на менее дорогой Corsair Carbide Series Air 540 – он более компактный, но и возможностей по установке системы охлаждения у него меньше. Если вам по душе алюминиевый корпус по соответствующей цене, то можно взять продукт Lian Li. Крупный PC-D8000 вмещает даже материнские плате HPTX. В него вы можете установить до 20 3,5" жёстких дисков – корпус нацелен, прежде всего, на тех, кому требуется ёмкое хранилище. Из "монстров охлаждения" можно рекомендовать PC-D600, в который устанавливается до двух 420-мм теплообменников СВО. Впрочем, к потенциалу охлаждения Core X9 корпус PC-D600 и близко не подбирается – и мы даже не упомянули, что вы можете собирать стек из нескольких корпусов Core X9 друг на друге.

{jphoto image=70650}

Thermal Core X9 открывает новые возможности для энтузиастов. Модульные "кубики" E-ATX можно стыковать друг с другом, что расширяет спектр конфигураций. Серьёзных недостатков корпуса мы не обнаружили, он заслуживает нашей награды "Отличное железо"!

Преимущества Thermaltake Core X9:

Недостатки Thermaltake Core X9: